巨头布局边缘算力：高通高级副总裁Alex Katouzian表示，高通正在从一家通信公司转型为一家“智能边缘计算”公司，此外NVIDIA 推出 Jetson AGX Orin 工业级模块助力边缘 AI。巨头纷纷加速布局边缘算力，随着连接设备数量和数据流量的加速增长，打造云边一体的路径可以实现经济性、可靠性、低能耗、个性化/高隐私等优势。

智能模组是边缘算力的承载形式：智能模组是具有算力功能的无线通信模组，是边缘算力承载的优异形式，随着未来AI的发展、5G与物联网的需求形成合力，计算下沉到网络边缘或将成为趋势，具体实现形式上前端设备利用传感器、算力模组及存储资源，完成计算过程。

智能模组助力缓解中心算力压力，实现AI数据感知获取：无线通信模组加上存储和算力，有望用在很多现有传感器上，实现①缓解中心侧/云端的算力压力，应用对于数据量要求越来越大，同时对于响应的延时也要求越来越小。因此把数据的存储和处理一起推向了边缘，节省了传输时间和成本。②实现AI数据的获取和学习，充当AI的眼睛耳朵，帮助 AI获取数据，不断进化，未来自行采集数据，不单靠人类灌输。赋能AIOT迎来黄金发展机遇。

边缘算力打开广阔长期成长空间，关注应用情况与竞争：未来发展来看，边缘算力确实有望成为Ai算力发展的重要形式，在设备终端中使用智能模组来赋能边缘计算，应用于包括汽车、PC、手机、智能设备等场景下，据高通CEO预测，明年手机和电脑能跑 20B 的小模型，汽车能跑60B 大模型。边缘算力打开模组的应用领域/品类扩张和长期市场空间。

但同时我们认为这更多是个长期发展趋势，关注各应用领域的使用放量情况，此外关注NV的Orin系列与高通的拓展/竞争关系，模组厂商目前基于高通的SOC方案提供智能模组，若与Orin合作/联调，更多或将提供通信功能，价值量或存在差异。

相关受益标的：广和通、威胜信息、美格智能、移远通信、有方科技。从基本面角度看，广和通基本面表现更为强健，PC复苏+汽车业务开展顺利及Sierra并表，美格与移远等需更多关注下半年行业复苏情况。整体行业来看，今年上半年物联网泛IOT仍为弱复苏情况，关注下半年如智能零售、POS等应用场景需求复苏情况。