蒸馏法缩模型参数利好边缘算力，小模型更方便边缘布属。
英伟达宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台。
边缘算力芯片：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、龙宇股份、网宿科技。服务器&交换机：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络。核心网：震有科技。
中电港、南凌科技、初灵信息。
【信达通信蒋颖团队】AI边缘算力星辰大海，重视高通AI边缘算力核心合作伙伴移远通信、广和通、美格智能投资机会！
边缘算力有望为AI引领的应用革命提供重要承载平台。ChatGPT的发展彰显出AI应用的较大潜力，越来越多新的应用场景正在开启。AIGC发展主要得益于算力、算法、数据三大要素的跨越式进步，算力方面，目前受限于时延、带宽和安全隐私等问题，传统集中式云计算存在局限性，借助边缘计算，AI有望实现更加快速响应，同时有望降低数据暴露或被篡改的风险，在安全性方面也有望得到更多保障。
“物超人”时代，算力有望逐步下沉至网络边缘。2022年8月份，我国移动物联网连接数首次超过移动电话用户数，成为全球主要经济体中首个实现“物超人”的国家。随着连接设备和数据流量增长，数据中心成本攀升和低时延需求成为摆在人们面前的难题，不少用户还有隐私和信息安全方面的顾虑，借助边缘算力，一方面能够分散处理物联网设备的海量计算需求，缓解云计算中心的计算压力，一方面可以显著降低数据传输延迟，提高通信服务质量。
XR、智能穿戴、无人机等智能硬件有望成为AI+应用的重要入口，物联网模组将边缘算力与边缘通信功能相结合，是赋能AI+应用的核心部件，有望率先受益。根据Counterpoint的统计，移远通信、广和通、美格智能三家公司2022年Q4出货份额合计占全球市场的50.3%，国内模组厂商已经占据全球过半市场份额，并与高通等全球芯片巨头深度合作，有望率先受益于全球AI+应用的发展。
重点推荐：
移远通信：全球模组龙头，全球模组市占率第一，与高通等芯片巨头深度合作；
广和通：智能模组领军企业，是比亚迪智能模组核心供应商，与英特尔、高通等芯片巨头合作紧密；公司PC业务逐步复苏+CPE业务持续增长+车载业务全球扩张；
美格智能：智能模组龙头，是比亚迪5Ｇ智能模组核心合作伙伴，与高通等芯片巨头深度合作，FWA+泛IoT业务逐步复苏。
