领先CMP耗材供应商，受益于晶圆厂扩产与技术迭代，空间广阔。
CMP抛光在硅片制造、集成电路前道及先进封装中均有应用，是集成电路制造过程中不可缺少的一环。CMP材料亦是集成电路制造过程中核心材料之一，占到晶圆制造材料的7%，根据Techcet的数据，2021年CMP耗材的市场规模达到30亿元，未来随着下游晶圆厂扩产与制造技术迭代将高速增长。作为国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的国产供应商，公司紧抓国产化机遇，产品深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商。抛光液与清洗液亦获得了批量订单，其中抛光液核心原料研磨粒子更是实现了自主制备，未来随着新产能投放，业绩有望进入高速增长期。
光电显示与先进封装材料位于放量前期，盈利能力有望显著增强。
柔性Oled屏随着柔性面板成本降低与消费需求升级，市场规模不断扩大，其耗材也进入快速上升通道，预计到2025年市场规模将达到数十亿人民币。公司YPI目前已进入主流面板厂，PSPI亦于2022年第三季度开始放量。作为YPI、PSPI的国内首家规模化供应商，将持续受益于显示面板耗材的国产替代。先进封装材料方面，临时键合胶及封装光刻胶已完成客户送样，验证工作正稳步推进，底部填充胶正进行应用评价，预计2023年下半年实现客户送样。产能建设同步进行，2023年将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力，40吨2款封装光刻胶的生产能力，未来可期。
打印复印通用耗材行业稳健，全产业链自主可控。
公司是产业链布局最全的打印通用耗材供应商，将受益于“信创安全”下的打印机国产化需求提升。未来通过上下游协同、智能产线建设，盈利能力有望持续优化。
投资建议与盈利预测
随着公司平台化布局日益完善与外部封锁下的国产替代速度加快，公司将显著受益，进入快速发展期。预计2023-2025年，公司营业收入分别为：32.90、40.31和46.46亿元。归属母公司股东净利润分别为：5.11、7.20和9.20亿元，按照最新股价测算，对应PE估值分别为49、35和27倍。考虑公司具有平台化耗材供应商的优势，且目前多个材料在放量前期，可给与一定溢价。首次评级，给予“增持”。
风险提示
市场竞争加剧风险、海外技术封锁风险、新产品投放进度不及预期，下游需求不及预期。
