23H2聚焦人工智能与自主可控产业趋势背景下，国内科技硬件产业链创新与变革之下的投资机会。

　　人工智能：AI人工智能正迅速崛起为全球科技创新浪潮的核心驱动力。算力芯片→算力器件→云侧服务器→端侧AIoT的技术迭代与产品革新，将是未来5-10年全球科技硬件创新的最强内核。重点关注：①AI服务器产业链价值升级带来的业绩兑现，如AI芯片、整机、PCB、光芯片等；②由云至端，智能终端边缘算力升级带来的AIoT产业链投资机会。

　　自主可控：22H2以来美国联合日荷等国不断强化出口管制封锁。新兴举国体制产业政策主导下，半导体设备材料国产化持续推进。2023年重点关注国内晶圆厂与设备材料厂商，在成熟制程国产化推进基础之上，围绕核心卡脖子环节与先进制程等方面的突破与进展。

　　周期复苏：23Q1疫后首季消费侧整体呈弱复苏态势，消费类芯片库存见顶后有望回落，终端各品类元器件渠道库存与价格水位各异。需求整体弱复苏态势之下，重点关注供给格局稳定、需求创新增量的产业环节，如封测（Chiplet/CoWos）、存储（Dram/Nand）、AIoT等。

　　重点公司：

　　人工智能—工业富联、沪电股份、胜宏科技、寒武纪、海光信息等

　　自主可控—中芯国际、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海等

　　周期复苏—长电科技、通富微电、深科技、东芯股份、瑞芯微、晶晨股份等

　　风险提示

　　下游需求复苏不及预期风险；半导体国产化及研发进程不及预期风险。