事件：6月13日公司公告，与浙江国康新能源科技有限公司签署TOPCon设备销售合同，金额总计约4.41亿元（含税）。

　　新签4.41亿TOPCon设备合同，整线工艺技术客户再突破

　　6月13日公司公告，与浙江国康新能源签订4.41亿（含税）TOPCon设备合同，包括ALD、PEALD、PECVD、管式氧化退火炉、管式扩散炉等设备，订单将于6月30日起陆续交付。2022年，公司开发的行业内首条GW级TOPCon工艺整线无锡尚德项目已取得客户验收，此次浙江国康新能源TOPCon整线订单的签订，表明公司TOPCon电池工艺整线技术再次取得客户认可，市场竞争力不断提升。

　　半导体+光伏设备双轮驱动，在手订单充足业绩增长可期

　　受益于半导体领域客户拓展、新品类驱动，以及光伏领域TOPCon等新型电池技术扩产，2023年以来公司半导体和光伏新签订单实现高增长。2023年初至4月24日，公司新增专用设备订单22.7亿元，其中新增半导体设备订单2.4亿元，新增光伏设备订单20.2亿元。截至2022年末，公司在手订单22.9亿，其中半导体设备2.6亿，光伏订单19.7亿。据此我们测算，4月末公司半导体在手订单约5亿元（22年半导体收入0.47亿的11倍），光伏在手订单约39亿（22年光伏设备收入5.01亿的6倍）。随着公司半导体设备品类的不断扩张、光伏设备持续获得客户认可，公司半导体和光伏均有望持续高增长。

　　半导体设备：品类扩张+国产化率提升双驱动，公司半导体业务弹性大

　　1）公司是国产ALD设备领军者，实现了TALD、PEALD工艺全覆盖。公司研发的ALD设备，适用于沉积各种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可广泛应用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高K栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层、MEMS和CMOS芯片的多重图案化和间隔层等众多应用领域。公司是国内首家成功将28nmALD high-k设备应用于量产线的公司，目前已在逻辑、存储、新型显示、化合物半导体领域取得重复订单。

　　2）基于客户需求研发CVD设备，硬掩膜CVD设备已客户试样。公司开发的iTronix系列CVD系统，适用于沉积氧化物、氮化物等薄膜材料，产品可用于芯片制造钝化层、扩散阻挡层、介电层、硬掩膜层与高级图案化层、电容覆盖层等应用领域。公司基于客户关键工艺开发的战略需求，研发硬掩模工艺CVD设备，已送往客户试样验证。

　　当前薄膜沉积设备市占率仍处于较低水平，自主可控驱动设备验证加速，国产化率有望快速提升。随着公司由ALD向CVD设备扩张，公司可覆盖的国内市场空间由ALD设备的47亿扩展至ALD+CVD的300亿市场。国产化率提升+品类扩张双驱动，公司半导体业务弹性大。

　　光伏设备：持续丰富产品线，TOPCon整线+xBC+钙钛矿叠层电池接力发展

　　公司持续丰富光伏产品线，研发ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种设备，推进AEP技术为核心的TOPCon电池工艺整线，可提供TOPCon设备价值量提升至产线投资额的40-50%，已出货XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术的设备。未来xBC、叠层电池有望接力TOPCon发展。

　　盈利预测：预计2023-2025年公司实现营收为14.0、23.5、35.4亿元，归母净利润1.01、2.17、4.09亿元，对应PE为244、113、60倍。维持“增持”评级。

　　风险提示：新产品验证进度不及预期的风险、国内市场竞争加剧的风险、外部半导体管制加剧风险