半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔

封测：周期反转确立

1、半导体封测行业稼动率已有回暖迹象，预计二季度收入有望环比提升，下半年复苏明显。半导体封测行业集中度较高，设计厂商去库存和新产品放量对封测厂商影响明显。国内各大封测厂商从3-4月份开始稼动率有所回升，二季度收入有望环比提升。从中期看，预计下半年半导体行业整体景气度上升，封测厂商业绩有望得到明显改善。得益于重资产属性，封测厂商利润受稼动率影响弹性较大，周期拐点上行时业绩有望快速增长。

2、先进封装为封测行业复苏叠加成长性，GPT发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。“后摩尔时代”，先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升，成为延续摩尔定律的重要手段。5G通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高，有望带动先进封装市场规模不断扩大。GPT算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要求，Chiplet技术是目前最佳的技术方案，市场空间广阔。

3、封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期，封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。

长电、华天Q2利润环比大幅增长

按照预告中值计算，预计长电23Q2实现归母净利润3.86亿元，扣非归母净利润3.23亿元，分别同比下降43%和49%，降幅较Q1明显收窄。长电和华天利润较23Q1环比大幅增长，预计显示周期底部已过，开始环比修复。

Q3稼动率有望继续提升

过去一年多时间，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，长电产能利用率降低。预计23Q2时，在消费客户率先启动拉货的带动下，公司稼动率环比小幅恢复，而23Q3在封测传统旺季下（A客户新品发布），公司稼动率有望继续环比提升。

Chiplet拉动新成长

除开传统应用，公司也在先进封装、高性能汽车电子和计算领域持续投入。AI应用爆发带动AI芯片以及HBM存储快速发展，加大了对先进封装需求。长电自有专利的XDFOI Chiplet今年初已量产，未来有望在chiplet以及高性能汽车电子芯片领域快速成长。通富和甬矽也在积极布局CoWoS工艺，紧跟先进封装浪潮。

投资建议：

封测作为重资产行业，过去稼动率已经达到底部，预计需求拉动稼动率将回升，从而带来利润非线性增长。

相关公司梳理：看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹，具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。