倪光南院士主张重视存储产业，AI催化存储迎量价齐升： 据科创板日报，中国工程院院士倪光南在2023世界半导体大会上表示，全球各国加快制定国家数据战略，存储技术和产业成为共同关注的战略重点。目前国内算力中心的存力相对不足，不能充分发挥投资效益。中国已经到了全面用半导体存储替代机械存储的时代，由于价格问题这一替代较慢。倪光南院士建议存储设备的政府采购、招标等项目中，应优先支持SSD，不以单一价格指标作为评标依据。据Bussiness Korea报道，由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求正在增长。高性能存储器HBM垂直连接多个DRAM，其价格是现有DRAM产品的5-6倍，最新DRAM标准DDR5的价格也比其前身DDR4高出15%-20%，存储市场前景持续向好。

AI强劲需求带动先进封装产业，封测行业价值有望上升：

7月20日，台积电在2Q23线上法说会上表示，受AI高端芯片客户需求带动，公司的CoWoS等先进封装产能供不应求，公司将加速扩产，预计2024年先进封装产能将扩充至2倍以上。台积电总裁魏哲家强调，先进封装产能并没有供过于求。传统封测属于劳动密集型行业，价值量较低，先进封装是行业价值量的重要增长点。AI模型对计算和存储的高要求需要强大的芯片集成解决方案。Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Chiplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。此外，Q2稼动率复苏带来的价格弹性也为封测板块带来增长空间。