盘后，日、韩同时对准半导体设备！（耐科装备）
乔美美
买买买的韭菜种子
2023-07-24 21:43:48
日本《朝日新闻》报道称，日本政府将从23日起对先进半导体 制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。
正式对半导体设备限制出口，对耐科装备这种，主要的竞争对手是日本的TAWA、YAMADA等厂商，而产品力又不输于日本的国产设备商来说，是一个绝佳的扩大市场份额的机会。2020年的数据，塑封设备方面，日本厂商TAWA市占率51.28%，日本厂商YAMADA占比12.82%，两者合计超过百分之六十的份额，最终，可能都要由国产设备商瓜分大部分。另外荷兰的BESI占比12.82%，还有港股上市的荷兰公司ASMPT占比12.82%，不是阿斯卖，不过看名字就和荷兰有关系。塑封设备和切筋成形设备，都是可以替代国外同行的细分。19:48:24消息称韩国政府计划推进半导体先进封装项目 规模最高或达5000亿韩元《科创板日报》24日讯，韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2.5D封装、3D封装、Chiplet、WLP、PLP等。 (The Elec)
S耐科装备(sh688419)S S华如科技(sz301302)S S易天股份(sz300812)S S同兴达(sz002845)S
正式对半导体设备限制出口，对耐科装备这种，主要的竞争对手是日本的TAWA、YAMADA等厂商，而产品力又不输于日本的国产设备商来说，是一个绝佳的扩大市场份额的机会。2020年的数据，塑封设备方面，日本厂商TAWA市占率51.28%，日本厂商YAMADA占比12.82%，两者合计超过百分之六十的份额，最终，可能都要由国产设备商瓜分大部分。另外荷兰的BESI占比12.82%，还有港股上市的荷兰公司ASMPT占比12.82%，不是阿斯卖，不过看名字就和荷兰有关系。塑封设备和切筋成形设备，都是可以替代国外同行的细分。19:48:24消息称韩国政府计划推进半导体先进封装项目 规模最高或达5000亿韩元《科创板日报》24日讯，韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2.5D封装、3D封装、Chiplet、WLP、PLP等。 (The Elec) S耐科装备(sh688419)S S华如科技(sz301302)S S易天股份(sz300812)S S同兴达(sz002845)S
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