订单情况:今年平均每个月20亿左右新签订单,上半年综合订单增长超过30%,主要是IC和光伏设备增速较快,LED、面板、三代半领域基本没什么增长。
收入结构:23Q1半导体设备构成中,IC+先进封装占比60%,化合物三代半占比5%,光伏占比4%,LED占比4%,零部件(流量计为主)占比5%,剩下的是配件及其他。上半年来看,IC占比更高,光伏占比更低,说明业绩增长核心还是IC设备拉动。
产品进展:
(1)刻蚀设备:ICP设备处于领先地位,预计逻辑领域ICP份额不会低于国内竞争对手,CCP之后陆续会有产品推出;
(2)薄膜沉积设备:PVD设备领先地位明显;PECVD设备方面,去年8寸产品推向市场,12寸目前处于样机阶段;批式ALD产品今年获得重复订单,单片ALD设备也在陆续推进;
(3)炉管设备:和TEL直面竞争;
(4)清洗设备: 上半年获得不少订单。