CMP设备介绍：

伴随着工艺的不断进步与器件特征尺寸的持续缩小，有望持续带动CMP设备需求。细分来看，更先进的逻辑芯片会增加铜互连的层数，继而扩大CMP的需求;存储芯片向3D结构不断发展与层数的不断增加，推动抛光步骤次数近乎翻倍，带动CMP设备数量的增长。根据我们的推算，2026中国大陆CMP设备市场空间约为117.79亿元。

华海清科，国产CMP设备领军企业

公司定位高端半导体设备制造商，实控人为四川省国资委，股权结构稳定。下游客户优质，前五大客户包含中芯国际、长江存储及华虹集团。业务涵盖CMP设备、晶圆减薄设备、离子注入设备、关键耗材和维保服务。

横向布局背面减薄、离子注入、耗材及维保等领域，实现横向延展

晶圆减薄设备方面，公司减薄设备具备技术水平优势，现已收获订单。根据我们的推算，2026年中国大陆晶圆减薄设备市场空间约为44.50亿元。

离子注入设备方面，公司持股鑫钰半导体（主营半导体离子注入机），后续有望实现国产替代。根据我们的推算，2026年中国大陆离子注入设备市场空间约为61.51亿元。

设备维保及耗材方面，下游晶圆厂投产结合CMP步骤增加将扩充设备维护及耗材市场空间。此外，公司开展晶圆再生业务，环节中涉及CMP设备，具备技术积累。

根据我们的预测，2026年中国大陆市场的CMP、晶圆减薄、离子注入三类设备市场空间分别为117.79、44.50、61.51亿元，公司合计可触及市场空间为223.8亿元。

风险提示：技术创新风险、核心技术人员流失或竞争不足的风险、核心技术失密风险、下游客户扩产不及预期的风险、客户相对集中的风险、研究员分析误差风险