易天股份 打破国外垄断芯片、OLED、高送转概念，芯片行业卖铲子龙头公司市值却34亿严重低估.而且目前送转填权也是一条暗线

 公司目前主要产品为平板显示器件生产设备,可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产,并向半导体微组装设备等领域拓展。

    公司作为国内平板显示器件生产设备行业的优秀企业,以客户需求为中心,积极开拓行业龙头客户,与京东方、深天马、TCL、鸿海精密等国内外行业龙头企业建立了良好的合作关系,成为其重要的平板显示器件生产设备供应商。

易天股份系国内面板后段组装设备领军企业，自主研发的偏光片贴附系列设备已做到国内龙头，在精度、效率、稳定性、良率等方面均已达到国际先进水平。公司中小尺寸偏光贴附设备领域已成功切入京东方、深天马、TCL等国际一线厂商；大尺寸领域公司也成功通过样品测试，逐步进口替代；在柔性OLED显示产品上公司已经和国内龙头客户合作开发相关产品替代进口。目前，公司偏光片贴附设备的市场占有率仅为5%左右，行业主要份额被日韩厂商所占据。随着全球面板产能向中国的转移，以及公司产品和技术的不断突破，进口替代进程将进一步加速。

介绍一下子公司微组半导体

这里我们重点关注微组半导体，下面的内容你慢慢的品一家半导体行业卖铲子的公司未来会如何呢？

首先从公司名字上来看，我们都知道阿斯麦是ASML ，那么公司MicroASM是不是打算做一家微型的阿斯麦呢？这个有点意淫了， 不过可以想象出公司成立起名字的时候估计有这样的想法。

微组半导体由华中科技大学同我司技术团队经多年合作取得研发成果，得到多家国内知名客户认可和批量采购。于2017年由我司技术团队同深圳市易天自动化设备股份有限公司合资成立的一家半导体设备专业制造公司。公司致力于中国半导体行业设备的研发和制造，以打破目前行业设备基本由国外垄断的局面为己任，为装备强国、中国创造做出最大努力！微组半导体主营业务为半导体微组装设备的研发、生产和销售。与发行人平板显示器件生产设备相同，半导体微组装设备也需要采用精准对位、精准贴附核心技术，且贴附精度要求更高，达到微米级。该设备主要应用于半导体封装、激光器组装、医疗成像模块组装、5G 光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等，填补国内相关设备空白。公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售，重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、Micro LED/Mini LED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装，以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术，设备可以任意组装各种工艺模块，如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。设备系统可与车间管理系统对接，实时记录每一个器件的贴装过程，可随时查看设备生产状况，同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止，我们已经和通用电气医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、深南电路、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系。


微组MicroASM AMX 全功能粘片机

AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。




倒装键合机

应用领域：MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合 晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装

全功能粘片机

应用领域：

Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、

微光学芯片、显示芯片封装

下一代手机上的公制03015、008004器件

大型医疗设备（核心成像模块组装）

光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）

半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）

硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等

手动-半自动微组装系统

M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。应用领域：MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合 晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装