今天Digital Tims关于先进封装制的裁传传得比较广，从原文看，稍微有点信息的就一句话：

“the US could target advanced packaging for sanctions next, according to industry sources“

Digital Times很多东西都是反指，除了这条出处之外，其他US相关平台一条相关的也没找到，所以我更倾向于是一些捕风捉影的事情，没必要过渡解读。

美国企业在封装环节的地位和前道设备没有可比性（无论是封装材料还是封装设备），所以其单方面的制裁影响甚小，而先进封装环节目前主要依赖进口的是材料，主要进口自日本、美国、德国，采购自TW，包括IC载板极其上游、底填、高端环氧塑封料等。

最近这个市场环境，加上今天氛围，遇到这类段子股价倒是先跌了。只能说一声优秀，原来先信还是后信是这么演绎的。

封测在半导体行业里的定价逻辑一直算相对清晰的一类，龙头公司上市时间长，行业竞争格局也还算稳定，回溯历史数据，这类强周期型制造业就按最朴素的PB给估值，前面3次景气度高点PB是6X，低点1X，而且4年一次的电风扇里，上下各两年从未缺席过：

中报俩龙头一个业绩改善，一个有点差但也已计入股价，按正常的剧本去年到现在这一轮下行应该跌至1X PB，不过因为Chiplet和CoWoS的出现，明显抬高了底部中枢（Chiplet和CoWoS则分别对应国产化和算力，同属于先进封装），前后自洽的情况下，下一轮景气高点的PB理应同步上抬，当然这种事儿现在去预判也没什么意义，这个位置要讨论的重点是胜赔率组合以及反转节点的问题。

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