【江丰电子】华为先进封装靶材，已经导入盛合晶微，需求量翻倍-韭研公社

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【江丰电子】华为先进封装靶材，已经导入盛合晶微，需求量翻倍

涛

明天一定赚

2023-11-09 12:52:58

#公司晶圆制造溅射靶材全球市场份额排名第二，有望率先受益于行业复苏。溅射靶材在半导体领域的技术门槛最高，并对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准，凭借领先的技术水平和稳定的产品性能，公司的超高纯金属溅射靶材在半导体领域已具备了一定国际竞争力，目前已成为台积电、中芯国际、SK海力士、盛合晶微、联华电子等全球知名半导体制造企业的核心供应商。根据弗若斯特沙利文报告，2022年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。公司作为全球晶圆制造溅射靶材领先企业，随着半导体行业下游需求逐步复苏，公司有望率先受益。

#半导体设备零部件业务持续保持高速成长，收购芯创科技股权推动零部件业务发展。23Q3零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%。

预计公司23-25年归母净利润为2.75/3.76/4.71亿元，对应PE为56.33/41.29/32.94倍。