前几天写了篇封装和先进封装的区别，比较简单粗暴的，给大家指出先进封装的筛选逻辑，这里再详细讲一讲先进封装的发展趋势，台积电总裁魏哲家 明确指出，因为客户需求紧急，2024年台积电co­w­os工艺产能会加倍.到2025年，扩产趋势继续持续，他继续明确，客户要求增加先进封装产能，并非是因为先进制程价格高的原因，而是客户更有提升系统性能的需求，包括提高传输速度和降低功耗。台积电已经在竹科，中科，南科，龙潭等地。挤出厂房扩充co­w­os产能.竹南封测厂 已将同步建制co­w­os和so­ic产能，并且其良率也处于一个不算特别高的位置，华为的盛和晶微作为对标台积电的co­w­os s产能.良率更加低， 标的增加三超新材，光力科技