【美联储】昨晚美联储宣布加息25BP，为2018年12月以来首次加息。同时公布的点阵图显示，美联储年内还会进行六次同等幅度的加息。鲍威尔表示美联储最早可能在5月份宣布资产负债表计划。昨晚的美联储加息幅度符合市场预期，靴子落地，美Gu大涨。

【宏观政策】昨天金融监管部门传达学习金融委会议精神，均释放出将维护资本市场稳定发展的强烈信号。
1）央行：货币政策要主动应对，新增贷款要保持适度增长。
2）银保监会：积极出台对市场有利的政策。
3）证监会：鼓励上市公司加大增持回购力度，引导基金公司自购份额。

功率半导体:受益于下游新能源行业快速增长，功率半导体持续紧缺，大厂英飞凌等纷纷涨价，华润微1 -2月净利润同比增速达75%。受益于芯片产能紧缺以及下游新能源汽车、光伏、风电、储能等行业的快速增长，功率半导体自2020年下半 年以来进入景气阶段，目前产业界普遍预期景气度仍将持续较长时间。预计到2025年，中国新能源车用IGBT 市场将超过200亿元，全球光伏IGBT市场超过100亿元， 相比目前增长超过100%。今年2月，全球功率半导体大厂英飞凌发布涨价函，由于市场供不应求及上游成本增加，近期将对公司产品涨 价。近日，功率器件厂商Semtech向其客户发出涨价通知，表示将于3月14日开始对部分产品进行涨价。AGu目前有华润微披露1-2月业绩，实现营收16. 4亿元，同比增长25%，净利润3.6亿元， 同比增长75%。同时 中国台湾地区功率半导体企业2月营收同比增速大多在20%-30%，其中力士、杰力2月营收同比增速达61%、41% ，验证功率半导体高景气。

国内功率半导体厂商在新能源汽车、风电光伏领域起步相对较晚，但经过持续研发，近年来斯达半导、时代 电气、新洁能、士兰微、扬杰科技、宏微科技等厂商已逐步取得产品突破。

日本地震或将大幅冲击这一半导体产业链，相关大厂早已准备进一步提高产品报价。这些公司多款产品已量产出货。

财联社资讯获悉，据日本气象厅消息，当地时间3月16日23时37分左右，日本福岛县附近海域发生里氏7.3级地震，震度为6强。日本气象厅17日将此次地震的震级由7.3级上调至7.4级，震源深度由60公里修正为57公里。

日本是全球半导体产品的重要供应国家之一，震中最近的福岛县、宫城县集中了一批日本的汽车零部件和半导体工厂。据了解，信越化学（Shinetsu）、瑞萨电子（Renesas）、三井化学（Mitsui）、胜高（Sumco）、富士通（Fujitsu）和索尼（Sony）等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。据媒体报道，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体前五大汽车芯片厂商都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价。天风证券分析指出，假设传统汽车需要半导体芯片500-600颗芯片/辆，新能源汽车需要半导体芯片1000-2000颗芯片/辆，预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为汽车新的利润增长点。

日本福岛县突发7.7级大地震。信越化学在福岛县有硅晶圆厂，此外福岛还有其他车规级芯片、半导体材料厂商，此次地震或加剧汽车芯片、半导体材料供应紧张，对于国产芯片、材料加速替代等方向偏正面。

北京君正：拥有多个系列的汽车电子芯片产品，包括车规级SRAM、DRAM、Flash、Analog和Connectivity产品，公司预计车载连接芯片将于2022年开始量产销售。雅创电子已量产产品有二三十款，主要用于汽车电照明及汽车座舱领域，相关产品均已经通过AEC-Q100等车规级认证，与国内外知名汽车厂商均有合作。瑞芯微推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，面向智慧汽车电子领域，后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能座舱、娱乐中控、视觉处理等处理器芯片。

北京君正业绩快报：2021年净利同比增长1174.08%。