精研科技，ywd散热唯一标的。《科创板日报》16日讯，AI带动散热结构转变。散热模组厂双鸿董事长林育申指出，过去英特尔、AMD会将晶片散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增，散热天花板打开。H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦，而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4登场，业界传TDP将高达1000瓦。-韭研公社

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剑盾

无师自通的龙头选手

2023-11-16 20:16:04

精研科技，ywd散热唯一标的。
《科创板日报》16日讯，AI带动散热结构转变。散热模组厂双鸿董事长林育申指出，过去英特尔、AMD会将晶片散热需求压在250-300瓦。但ChatGPT带动英伟达芯片需求暴增，散热天花板打开。H100最大散热设计功率（TDP）达700瓦，预计2024Q1量产的AMD MI300，其TDP也达到600瓦，而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4登场，业界传TDP将高达1000瓦。

@增的逻辑：众所周知，咱们手机、电脑对于性能最大的影响在于温度，温度是影响短期性能的关键因素，有55%的失效是温度过高引起的近期联想首次展示了AI PC，而散热系统或因此升级大模型的本地化部署使得电子产品算力密度提升，散热升级势在必行而PC、手机有多个散热部件组成，包含硅脂、热管、均热板、散热片、风扇、石墨等&

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