思泉新材在手机里的散热低位已经被证实，VIVO三星小米LG，目前也已经进入了苹果明年就会上量。石墨烯散热材料已经收到广泛认可，是国内的石墨烯散热领域龙头企业！同时在光模块等领域的散热也受到了华为的认可。也有消息称英伟达与公司接触研发GPU散热领域。

国内目前先进封装是我们大力追赶的方向， 明年会翻倍增长，既然台积电指出了散热在先进封装中的重要性，那么国内先进封装厂商例如华为等一定会找到思泉新材来作为石墨散热材料的合作伙伴！

据韩国中央日报消息，SK海力士聘请大量逻辑芯片设计人员，已有多名骨干人员组成团队，开始研究半导体设计。SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上，发展方向已确定，具体商业模式正在推进。SK海力士也正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式，英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。据悉，HBM4最早将于2026年开始量产！这一消息意味着未来HBM与逻辑芯片堆叠，首先利好HBM产业，但最重要的是，散热散热散热！

公司目前在手现金超8亿元，上市前已经在大幅扩产，预计明年产能增长3倍，考虑募投资金投产，未来产能有望8倍增长。目前市值50亿，在手现金超过8亿，预计24-25年收入利润分别10亿/1.8亿，20亿/3.2亿，扣除现金后的PE分别为22倍、13倍。且思泉为次新，筹码结构极好！