根据2022年全球委外封测榜单，在年营收前三十榜单中，中国大陆上榜四家，其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十，甬矽电子作为新起之秀，营收排名达到22名。

三家龙头厂商稳居行业营收前十，国内封测厂商在全球化竞争中已经占据重要地位。

而且，我国主要的头部封测厂包括甬矽电子、通富微电、华天科技、长电科技等厂商，先进封装的营收占比都超过50%，相比整体封装市场有更加明显的优势。

甬矽电子：国内新兴的先进封装提供厂商，先进封装产能占整体营收的100%，全部产品均为中高端先进封装形式，涵盖了通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。目前基金、券商和保险等机构资金重仓持股。

公司业务90%以上均面向国内，和华为、小米、oppo、荣耀等手机大厂合作密切。前4大客户包括唯捷创芯，唯捷的射频芯片主要供货华为，是华为智能手机领域的重要组成部分，助力Mate60系列的顺利发售。

公司封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）和微机电系统传感器（MEMS）四大类别，优势突出。

SIP产品是公司收入占比最大的业务，2022年实现营收12.25亿元，营收占比56.28%，毛利率为24.1%；QFN产品实现营收6.32亿元，占比为29.02%，毛利率为12.0%；FC产品毛利率水平较高，2022年实现营收2.92亿元，占比为13.42%，毛利率达31.5%。

可以看出先进封装技术的应用获得了较高的毛利率。

目前，甬矽电子正在加速成长，成为国内独立封测厂商的第一梯队，通过掌握先进封装的加工能力，也为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础，成功踏入先进封装最前沿，有望进入顶尖芯片设计企业供应链。

通富微电：公司是全球第五大，国内第二大封测厂商，2022年营收规模首次进入全球四强。现在已经掌握多个先进封装工艺，自建 2.5D/3D产线全线通线，先进封测占营收比例接近75%。

公司主要客户有AMD、恩智浦、联发科、英飞凌、德州仪器、意法半导体、韦尔股份、兆易创新、卓胜微、艾为电子等知名半导体厂商。公司目前为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，在2022年已经开始为AMD大规模量产Chiplet产品。

此外，在2.5D和3D等先进封装技术方面均有提前布局，并成功实现了5nm的chiplet芯粒的制造。公司定增扩产计划，槟城产线和国内的半导体存储器封测产线产能即将释放。多年来营收持续保持增长的趋势。

华天科技：公司是全球第六大，国内第三大封测厂商，先进封测占营收比例约为70%。华天科技作为全球半导体封测的知名企业，主力产品包括晶圆级封装在内的多类封装产品。

目前，公司公司现已具备多种先进封装技术构成最先进封装技术平台：3D Matrix，全面拥抱chiplet时代。

长电科技：公司是全球第三大，大陆第一大半导体封测厂商。在 2022 年全球委外封测榜单，长电科技市占率为10.71%，全球排名第三。2022年继续保持了营收及利润的稳健增长。

目前先进封测占营收比例约为65%，2023年1月宣布其XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，能够为国际客户提供4nm节点芯片系统的服务。