12月7日，AMD将举办AdvancingAI活动，推出全新MI300系列AI芯片，包含MI300A与MI300X芯片。

MI300为AMD最强AI芯片，性能是MI250X的8倍，业内认为对标英伟达H100。性能上，MI300X拥有8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，超过英伟达刚刚发布的H200，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。

此前在11月14日，英伟达发布H100的升级产品H200，是首款提供HBM3e的 GPU，借助HBM3e，显存相比H100的80GB提升76%，达到了141GB显存，直接提高了大模型训练效果，H200将于2024Q2正式发货。

据报道，MI300将在今年四季度开启交货，已收到大量订单。AMD透露，已有多家超大规模客户采用MI300系列产品，估计公司明年AI相关营收将逾20亿美元，并预测MI300将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。

可以看到，无论是英伟达还是AMD在AI芯片的升级上，HBM的性能提升幅度都非常显著，AI芯片的算力竞争将持续提升HBM的市场空间。

在全球HBM市场，2022年海力士/三星/美光的份额分别为50%/40%/10%，海力士全球领先。海力士不但份额最高，产品进度及产能保障也领先于三星及美光。

三星及美光最新HBM产品将于2024年四季度放量，扩产节奏落后也将导致2024年HBM3e供给紧缺，推动HBM价格持续上涨。而海力士2023年HBM产能已出售完，同时预计HBM产线规模将在2024年增长2倍以上。近期海力士又预测，今年HBM出货量50万颗，到2030年将达每年1亿颗，也就是7年200倍。

目前，下一代HBM也已经在开发中了。11月21日，据韩媒报道，SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上，也就是“存算一体”，性能提升的同时将对带来散热新挑战，内存接口等零部件的数量也将翻倍。