通富微电基本面更新:

24q1稼动率环比提升，来自amd环比提升20%，补库需求。

长鑫ddr5 hbm封装独供，单价500元/颗，目前产能6w颗/年(试验线)，至24q3扩产完毕的年产值100w颗/年，对应年收入5e，50%毛利率，估计2e利润，对比21年10e/22年5e利润，增量明显。

市场空间：国内50w颗ai芯片对应400w颗hbm，20e市场。

市场格局：前道interposer武汉鑫芯做，后道封装通富做。深科技没有这个能力，长电不扩产。

需求情况：寒武纪明年100%份额给通富，海光大份额，燧原在台积电cowos已经被禁止，cowos必须国产化。牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛牛