硅片是半导体材料中价值量占比最大的部分，约占三分之一。其中半导体硅片又分为抛光片、外延片、SOI片等。上海合晶的主要产品是外延片，外延片主要用于功率器件和模拟芯片，预计2025年全球外延片市场规模将达到109亿美元，年化增速不到10%。
全球半导体硅片行业集中度较高，日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）和韩国 SK Siltron占据主要市场份额，国内龙头是沪硅产业。上海合晶的出口比例较高，境外收入占比80%以上，在当前环境下略有不利。
综上，给予上海合晶2023年9倍ps，即合理市值122亿，合理价格18.43元，对应发行价-19%。近日市场情绪回暖，预计明日上市不会破发。
p.s.作者估计的合理市值并不等同于新股上市后的股价预测，而只是作者在认知范围内能够接受的合理价值。实际价格往往会与合理价值存在偏差，因为股票有的被高估，有的被低估，正是这种偏差才为交易提供了机会。
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上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。
全球半导体市场规模伴随着终端产品的需求而增长。近年来，5G 手机、笔记本电脑、服务器、汽车、工业装备、智能家居、游戏设备、可穿戴设备等下游市场的发展推动了半导体市场增长。根据 WSTS 统计，2021 年全球半导体市场规模达到了 5,559 亿美元，增长率达到 26.23%。随着 5G 通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，半导体行业预计将持续增长，预计 2025 年市场规模将达到 6,588 亿美元。
全球半导体材料产业规模与全球半导体市场规模同步增长。2021 年全球半导体材料的产业规模为 628 亿美元，同比增长 13.6%。2022 年后，预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2025 年产业规模预计将达到 747 亿美元。
硅片是半导体材料的重要组成部分。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比 63%，硅片是晶圆制造材料中重要的基底材料。根据 SEMI 数据，2021 年硅片占全球晶圆制造材料市场份额的比例高达 35%。
半导体硅片可以按照产品种类、尺寸等进行划分。按照产品种类划分，一般可分为抛光片、外延片、SOI 片等，外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片。
全球外延片市场规模受下游半导体行业影响较大。根据赛迪顾问统计，2016 年至 2021 年全球半导体市场规模呈波动变化趋势，2017 年至 2018 年连续两年保持高速增长后，2019 年至 2020 年受中美贸易关系、下游消费电子市场疲软等影响，外延片的市场规模有所下降。2020 年下半年起，5G 技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，半导体需求有所反弹，使得 2021 年全球外延片市场规模明显回升，达到 86 亿美元。根据赛迪顾问统计，受益于 5G 技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计2025 年将达到 109 亿美元。
半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）、德国世创（Siltronic）、韩国 SK Siltron。
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