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重磅：三星考虑填充（MUF）技术，相关标的有望迎来新风口！
黑暗中的坚持
自学成才的老韭菜
2024-03-04 10:42:17

最新消息面：IT之家 3 月 4 日消息，据 TheElec，三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 内存的 MR MUF 工艺，与 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。

经过测试，该公司得出结论，MUF 不适用于高带宽内存 (HBM)，但非常适合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技术制造，主要用于服务器。

MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的 TSV 工艺后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆叠的多个半导体牢固地固定并连接起来。

 MUF 是一种环氧树脂模塑化合物，自从着 SK 海力士成功将其应用于 HBM 生产后便在芯片行业愈发受关注，业界认为该材料被认为在避免晶圆翘曲方面更有优势。


 三星S24是均热板散热。

300686智动力：公司现有的散热产品主要应用于三星。

有媒体报道：根据拆解显示，Galaxy S24 Ultra内部采用了更大面积均热板散热技术，使得在散热和性能释放上相比上一代更出色。

 

 

 300398飞凯材料：公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。

 信息面也有应征石锤。

 飞凯材料环氧塑封料主要应用在功率分立器件、集成电路表面贴装和基板类封装产品。中高端封装环氧塑封料逐步由传统表面贴装IC SOP/SSOP、DFN、QFP产品向先进基板类封装BGA、MUF转型。具有低翘曲、低吸水率、高可靠性的特点，能够通过高MSL等级，且为不含溴、锑等环保性EMC。

 HBM-高性能MUF环氧塑封料，飞凯材料！填补国内空白！

 以上逻辑供大家参考。

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  • 下海打鱼
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    热爱评论的吃面达人
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    03-04 11:33
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  • 炼金术
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  • 九云
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    谢谢
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  • 芒格的智慧
    中线波段
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    03-04 10:47
    逻辑不错
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