环氧树脂+次新股 1、2024年3月1日，SK海力士已与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM。公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。 2、公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售。公司风电叶片用环氧树脂产品能够满足目前海上和陆上主流风电叶片的成型工艺要求。 3、公司COB型LED芯片封装用环氧树脂已实现销售，防爆型继电器封边胶粘剂也已开发成功并稳定销售。