首选,我们看下雷曼光电的逻辑---------雷曼光电携手沃格光电等上游合作伙伴，共同研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，克服了玻璃基板技术中的多项难关，如巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等，提升了玻璃基板的耐用性和可维护性，降低了成本。

然后我看下今天利亚德的机构调研

利亚德携手沃格光电，原因在于：首先，玻璃基板的成本低、涨缩小、精度可以满足Micro LED的应用要求；其次，沃格掌握了玻璃基板的钻孔工艺，通过钻孔把线路引到基板背面，可以作为灯珠的封装载板和显示模组基板；所以我们在2022年的3月份跟沃格签订了合作协议，由利亚德提供基板设计，沃格进行玻璃基板的工艺开发

跟雷曼光电完全是一模一样的逻辑思路

不仅如此,利亚德还跟台湾友达合作,开发玻璃基板,友达在这方面的技术能力是全球领先.