三星电机、大德电子等PCB业者加大高端PCB的投资,总规模超过数万亿韩元据集微网消息,PCB行业龙头欣兴电子董事长在12月21日召开的电路板国际展会上表示,估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺,其中BT载板2024年才会供给平衡,ABF高端载板供应则吃紧至2026年。资料显示,IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。目前ABF载板材料来源较为垄断,前期投资壁垒极高,下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算(HPC)芯片。11月以来用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增,特别是ABF载板缺货情形更加严重,三星电机、大德电子等PCB业者加大高端PCB的投资,总规模超过数万亿韩元。此外,据招商证券数据称,目前中国大陆IC载板市占率低于5%,且大部分集中于MEMS等低端市场,未来打入高端载板市场,产能爬坡后有望稳步提升市占率。相关公司方面,据主题库 PCB板 板块显示,兴森科技:是国内唯一三星载板供应商,现有2万平方米/月IC载板产能。生益科技::公司载板项目已动工,预计2022年第二季度可建成投产,产能大概260万平方米。
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