据介绍，公司生产经营正常，订单从生产到交付周期是2-4个月;目前在手订单超过1个季度，订单是持续滚动的。目前公司在国内主要供货的半导体设备客户是北方华创、北京屹唐，同时也在进行其他国内客户的开发和产品认证等。
就如何维持半导体产品的毛利率，公司加工的半导体产品是定制化的小批量、多品种产品，公司产品的综合毛利率取决于当期产品结构。如果高附加值的产品当期销售多，综合毛利率自然就高，反之就会拉低毛利率。公司产品种类比较稳定，因此综合毛利率都维持在正常的波动范围。一方面公司要继续满足现有客户的需求，稳定产品;另一方面还要研发更多的高附加值的新产品。
就投资者关心公司“小批量、多品种”的定制化产品较多，如何实现排单的问题，华亚智能称，公司前期投入资金，建立了ERP系统、MES系统，实现了智能化的柔性生产管控系统，通过该系统，可以将销售订单需求自动生成采购需求计划和生产排期，适时生成采购订单并交付给事先确定的合格供应商安排供货。通过柔性生产模式生产精密金属结构件完成生产计划，最终实现产品、料号的柔性生产。
其他业务规划方面，公司也在进行集成业务装配的规划，业务往下游拓展，现在组装的是装配液晶显示屏清洗线，以及模具清洗线就是为进一步实现多领域的集成装配业务在积累经验。
马来西亚子公司预期明年可以释放部分产能
产能布局方面，公司新购置的50亩土地，主要是在现有半导体设备领域主要客户的基础上，结合新品开发情况，拓展半导体产业链上下游的新设备公司客户，重点支持和满足国内半导体设备公司客户的需求，并聚焦于半导体设备领域，用于生产近年来研发的刻蚀、去胶、沉积镀膜、流量检测等设备结构件新品以及满足我国半导体设备进口替代的新需求，及开展现有精密结构件制造业务在产业链上的自然延伸的集成装配业务。
华亚智能表示，该项目的建设原计划是今年3月份开工，但由于项目建设审批等方面进展缓慢，造成开工未能如期进行;目前新厂房已经完成桩基，进入开工建设阶段，初步规划到明年年底前完成建设和设备安装，进入试生产状态。公司IPO募投项目涉及现有部分厂房改建，需要进行一段期间的封闭施工作业。公司出于谨慎性考虑，为确保主要客户订单的交付，暂时未开展现有部分厂房的改建工程，先购置了部分生产设备。该项目已基本完成厂房改建规划方案，并签订建筑施工合同。上述两个项目建设完成后可为2024年及以后的产能和生产打下基础。
华亚智能指出，马来西亚那边的子公司，是去年开始投入，由于疫情和一些客观原因，导致投资进程放缓，目前已经进入了体系认证或产品认证阶段、试生产阶段，预期明年可以释放部分产能。
明年的产能来源 来看，明年公司产能主要来源于两个部分，一部分是通过进一步优化产品结构多承接更多的回报较好的产品，通过持续的技改和效率的提升等因素来提升现有场地的产能，一部分是通过马来西亚子公司的产能释放来共同增加产能。