系统级封装大会即将召开，SIP技术作用显著
tony2001
中线波段
2022-11-02 09:04:33
据中国系统级封装大会官方网站此前报道，深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年11月6-8日在深圳召开。多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会，包括超200家Fabless工厂，超150家设备/封测服务/EDA/IP/新材料等供应商。SiP技术是指将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式，形成一个集多种功能于一体的芯片组，有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制，大幅地降低了设计端和制造端的成本，也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性。另外由SiP延伸的3D堆叠式封装技术，通过在垂直方向上增加可放置晶圆的层数来进一步提高SiP的整合能力，可以说作为异质整合的标杆，SiP在超越摩尔定律方面扮演着头号角色。华西证券认为，SiP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶，它最大限度地灵活应用各种不同芯片资源和封装互连优势。SiP系统级封装集成能最大程度上优化系统性能，避免重复封装，缩短开发周期、降低成本并提高集成度。Yole分析师估计，到2025年，SiP市场将以5%的复合年增长率增长至170亿美元。相关公司方面，据主题库 半导体 板块显示，英诺激光：公司产品可用于半导体的多种场景，包括sip封装。易天股份：公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于WLP级、SIP级等先进封装
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