昨日领导在印度尼西亚巴厘岛同美国总统拜登举行会晤，推动中美关系重回健康稳定发展轨道。巴菲特Q3 持仓出炉、新建仓台积电（持仓市值达41亿美元）。半导体行业为国家未来发展重中之重，其中第三代半 导体（SiC）受益新能源车+光伏需求兴起，国产替代有望突破。

 近期行业动态： 1、11月8日，三安光电全资子公司与从事新能源汽车业务的交易对手方公司签署《战略采购意向协议》， 2024-2027年向对手方提供新能源车主驱的碳化硅芯片，预估金额38亿元（含税）。 2、11月6日，上机数控公告SiC碳化硅6英寸衬底研制成功；碳化硅切片机市占率超90%（订单量已接近150 台）、边缘倒角机投入试用。 3、9月，东尼半导体与客户签订《采购合同》，约定向该客户交付6英寸碳化硅衬底2万片，含税销售金额 合计人民币1亿元。 SiC碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业化突破的核心 碳化硅基MOSFET与硅基比，能源转换效率更高。下游应用新能源车、充电桩、光伏、风电、轨道交通等领 域。主要优势为：（1）解决续航痛点；（2）单车节省400-800美元电池成本。当前特斯拉等车企已相继布 局。 

SiC衬底：新能源车+光伏需求潜力巨大；国内外差距逐步缩小、国产替代可期 1、市场空间：碳化硅衬底占SiC器件总成本的46%，预计2025年SiC衬底在新能源车+光伏逆变器市场需求 达261亿元，2021-2025年CAGR=79%。行业核心瓶颈在于供给端不足。 2、竞争格局：海外龙头已实现6英寸规模化供应、向8英寸进军。国产厂家以小尺寸为主、向6英寸进军。 但国内外差距正在缩小。 SiC衬底设备：与传统晶硅差异较小，工艺调教为核心壁垒 市场第三方设备厂商较少，企业更多为设备+制造一体化布局为主，便于将核心工艺机密掌握自己手里。设 备+工艺联合研发、形成互哺是关键。

 投资建议： 重点推荐：晶盛机电、上机数控、高测股份。 重点关注上市公司：天岳先进、露笑科技、三安光电、东尼电子、天通股份、凤凰光学、华润微、天富能 源等。 关注非上市公司：天科合达、河北同光、山东烁科、瀚天天成、天域半导体、中科节能、泰科天润等。 风险提示：研发进度不及预期风险；国际贸易争端加剧风险。