【华安电子胡杨团队】半导体设计行业拐点何时到来？
我们认为，乐观预计23Q2半导体周期将迎来拐点，原因在于：
① 22年6月前，原厂跌价主要是由于需求疲软而进行的自发降价。22年6月起，由于海外厂商开始展开价格方面的竞争（例如，瑞萨向代理商表示存货超过90天的东西，愿意给大客户降价10~30%），国内原厂不得不进一步降价。我们认为，22Q4国内设计公司在产品价格下降但成本依旧的情况下，业绩将继续承压。但近期，代工厂稼动率下行，23年制程降价会对设计环节成本端带来边际改善，代工厂涨/跌价反应到设计公司的成本上通常需要4~5个月。
② 国内IC设计公司平均库存水平在22Q3达到高峰水平，已陆续开始进入主动去库存阶段。通常，主动去库存周期为3~4个季度。
③ 疲软需求导致下游客户对高阶产品采用意愿降低，使得产品组合优化的幅度受限，许多高阶产品的推出推迟至23年（各赛道头部公司成长逻辑仍在）。
④虽然需求端还没有明确回暖的迹象，但库存作为先行指标，先改善的标的会提前反应复苏预期。因此建议关注有库存改善基础、需求端复苏逻辑相对确定的标的。

[福]建议关注：圣邦股份、瑞芯微、澜起科技、聚辰股份、晶晨股份、纳芯微等

华安电子首席：胡杨15189021156