【天风电子】台湾半导体企业数据跟踪2211
🌟11月需求疲软与库存修正或延续，大部分企业营收同比仍呈现双位数下滑，少部分企业逐渐筑底，环比持平略增。
🌟展望四季度，多数企业22Q4展望收入环比下降且库存调整或延续到23年，但最早去库存的细分赛道如驱动、射频月度环比增长；基本面底部渐进，利空预期已反应，重点关注复苏+新品推动估值修复机会。

👉🏻细分领域：
1）模拟芯片：22Q4或为谷底，新品+车用/数据中心推动增长
2）SoC：22Q4库存持续修，新品年底问市或启动增长
3）MCU：车用需求仍有增长，22Q4投片下降加速库存去化
4）存储芯片：资本支出已下调，22Q4价格跌幅有望缩窄
5）高速传输芯片：23年服务器新平台延续增长，PC仍处于库存去化阶段
6）功率：新能源需求稳健但不敌消费类疲软同比环比下降
7）碳化硅：化合物半导体需求维持强劲
8）驱动芯片：大尺寸有望小幅度回温触底，OL­ED机种增加带动增长
9）射频芯片：产业修正或在23Q1进入尾声，手机库存调整完毕后有望回复增长
10）代工厂：22Q4 下游主动去库存，产能利用率环比下降
11）封测厂：Q4稼动率或进一步下降，23年资本支出下修

📝相关数据请联系：天风电子 程如莹