688521芯原股份:华丽三级跳!低估的世界级Chiplet/GPU/RISC-V供应商
事件驱动:《政府工作报告》指出,构建新型举国体制,组建国家实验室,分批推进全国重点实验室重组。一些关键核心技术攻关取得新突破,全社会研发经费投入强度从2.1%提高到2.5%以上,科技进步贡献率提高到60%以上,创新支撑发展能力不断增强。
公司创始人之一周秀文博士在2015年曾提出模块化芯片架构的概念,这是芯粒最早的雏形。芯原已经与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet 项目的合作,基于 Arm 的 CPU IP的 Chiplet 已进入芯片设计阶段,而 NPU IP的 Chiplet 已进入芯片设计及实现阶段。芯原股份是中国大陆首批加入 UCIe 联盟的企业之一。
产业升级,实现跨越式三级跳。从全球GPU IP市占率全球第三的授权商变成Chiplet供应商,再升级为Chiplet产业化平台公司。公司凭借身后的芯片设计技术积累、丰富的IP核,长久的上游合作关系,能够为Chiplet产业化直接提供平台型服务。公司最有可能成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
积极布局 RISC-V IP,并大力推动 RISC-V 生态发展,有望通过 RISC-V 自主打造 CPU。牵头成立了中国 RISC-V 产业联盟(CRVIC),已发展了百余家会员。根据 Compass Intelligence 报告,芯原股份为全球排名靠前的人工智能芯片公司,位居国内前三。
发行GDR加速扩张和产业化转型,公司发行GDR募集资金将全部用于Chiplet 相关技术的产业化。对标行业巨头的新思科技、铿腾电子4000亿的市值,上涨空间巨大。
风险提示:产业落地不及预期,地缘因素冲击影响,新技术迭代升级提速。