公司在国内率先实现了 6 英寸、8英寸硅片的产业化，率先实现 12 英寸工艺的技术研发

受制程工艺、成本规模等因素的推动，半导体硅片的尺寸在不断向着更大直径迭代。近年来，由于高性能计算机、手机及存储器技术进步，先进制程硅片需求迅速增长，促使 12 英寸硅片产品出货量大幅增加。

8 英寸硅片市场份额长期稳定在 25%至 27%之间，其绝对需求量并未因 12 英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间。其主要原因在于，8 英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与 12 英寸的下游应用存在明显差异；对于下游应用领域来说也并非制程越小越好，如工业领域，芯片的计算能力、功耗、发热及占用面积等并非首要考虑因素，可靠度、耐久度和经济性才是成熟制程工艺更多会去考量的方面。

并且，中美贸易争端日趋激烈，国内现在处于普及 8 英寸的阶段，目前国内 8 英寸国产替代率仅为 20%左右，尚处于较低水平。近年来 8 英寸产线建设加速，8 英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定，产能将进一步增长。根据 SEMI 预测，未来几年 8 英寸硅片的需求都将保持增长，2022 年全球 8 英寸晶圆厂产能将比2021 年增加 120 万片/月，增长率达 21%。因此，8 英寸硅片的需求将长期存在。

同时，随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8 英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外，随着下游市场发展，一些新的应用领域得到开发，8 英寸产品在 MEMS 方面、射频及功率芯片、新能源汽车上使用的功率芯片和传感器等场景下应用，5G 射频芯片使用的 SOI 和硅上化合物同样也主要是 8 英寸芯片的应用。综上，公司目前主要生产的 8 英寸半导体大硅片，同 12 英寸硅片有望长期共存，在各自领域发挥不可替代的优势。