【海通科技】半导体设备国产化率在快速提升

#预计2023年半导体设备国产化率继续快速提升。
2022年国内半导体设备国产化率较2021年有所提升，整体从21%提升至35%。干法刻蚀、清洗、去胶设备等均实现较高比例国产设备采用率，在2020-2022年维持较高水平；CMP、薄膜沉积、量测、热处理设备2022年国产设备采用率均有提高，分别达到41%/36%/27%/26%。

#国内设备厂商业绩在国产替代进程下由晶圆厂积极扩产及技术节点突破双重驱动。
设备厂商波动周期较长，业绩主要靠晶圆代工厂扩建驱动或创新芯片制程驱动，我国晶圆厂商的产能扩张和技术节点的不断突破都将推动半导体设备整体出货量的提升，IC In­s­i­g­h­ts预计未来几年内中国都将蝉联全球最大半导体设备市场。

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