2023年AI催化不断，微软、百度等纷纷推出各自的生成式AI 产品，科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作。AI行业发展大趋势下，大模型AI对算力芯片、存储芯片需求量巨大，引发了相关细分板块的投资热情，我们认为AI行情有望持续扩散（参考今日机器人板块），支撑各类芯片的底层——半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向，而Chiplet等先进封装有望成为应对美国制裁，解决先进制程和算力瓶颈的重要方案。此外大基金减持情绪已经消除，基于板块本身的基本面+政策催化，同样使得当前配置半导体设备板块有一定性价比，建议各位领导提前重点布局。

①2023年中芯国际资本开支预计维持持平，合肥长鑫、长江存储扩产好于先前预期，晋华、粤芯、icrd等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，我们认为在美国制裁以及行业处在下行背景下，2023年依然维持较高资本开支，考虑到前期招标有一些延后，我们预计Q2国内晶圆厂招标有望陆续启动，此外随着国产化率持续提升，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。

②组建中央科技委，举国体制下，国家层面加大集成电路产业扶持力度，预计相关扶持政策持续不断催化，此外大基金二期也启动投资，设备材料仍是重要的投资去向，同样有望引发市场投资热情。

③投资思路：前道设备优先考虑国产化率较低环节，重点推荐精测电子、芯源微、拓荆科技，补涨标的重点推荐北方华创、赛腾股份、至纯科技；Chiplet重点推荐长川科技等；零部件重点推荐正帆科技，以及前期超跌品种新莱应材等。