🔥【民生电子】AI时代来临,重视HBM投资机遇
#HBM新型存储助力AI突破存储瓶颈
HBM(高带宽内存)是基于TSV和Chiplet技术的堆叠DRAM架构,可实现高于256GBps的超高带宽,帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。AI应用快速放量之下,AI 服务器所需DRAM容量为常规服务器的8 倍,拉动DRAM需求大幅增长。
#巨头入局,技术趋势确立
目前,海力士占全球HBM市场80%份额,预计2025年全球市场空间25亿美元。
➡NV自A100开始采用海力士HMB2E,具备40/80GB两种容量;
➡22年6月,海力士宣布量产HBM3芯片,并由英伟达率先采用,搭载于H100;
➡预计AMD下一代Zen4架构EPYC CPU和Intel下一代Xeon Max CPU亦将采用HBM方案,HBM应用从AI GPU进入服务器CPU领域。
#存储国产化提速
3.31日国家网络安全审查办宣布对美光启动审查。此前,国产DRAM厂商福建晋华受到海外围堵,长江存储被纳入美国实体清单,存储器自主可控重要性凸显,DRAM国产化必将提速。
🎁建议关注存两大方向:
➡海力士核心供应商+国产替代龙一【雅克科技】,公司是前驱体国产替代龙一,22年海力士收入占比50%,也是合肥长鑫核心供应商,一季度前驱体超预期放量,LNG稳定增长,具有充分安全边际的半导体材料平台级公司(前驱体+光刻胶+电子特气)。给予500亿目标价。
➡国产储封测龙头【深科技】,公司是国产DRAM龙头合肥长鑫的主力封测供应商,具备多层芯片堆叠封装能力。伴随存储周期见底,主业迎来盈利修复,HBM新业务打开估值空间。预计23年10亿利润,给予500亿目标价。
☎详情联系:方竞/张文雨/李萌