深科技，存储封测+光模块+储能逻辑整理-韭研公社

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深科技，存储封测+光模块+储能逻辑整理

我有个朋友

满仓搞的老股民

2023-04-10 19:42:16

【AI时代算力需求井喷，配套GPU的HBM存储需求爆发】AIGC不仅带来算力底座GPU需求井喷，而且配套的HBM（高带宽存储芯片）需求旺盛，与传统DRAM不同，HBM是3D结构，它使用TSV硅通孔技术将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作，因此封装环节的价值得到了大幅提升。深科技具备8层和16层DRAM堆叠工艺。旗下合肥沛顿为深科技与大基金二期和地方政府共同投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，是国内唯一一家有能力进行高端内存封装的企业，该项目总投资100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，亦能生产HBM内存。其中一期项目投资30.67亿元，公司已通过非公开发行募资资金与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成，包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。
【国内存储芯片封测委外比例提升，存储封测唯一标的受益】深科技目前存储封测产能分布在深圳和合肥两地，目前封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%，由于国内存储芯片大厂长鑫和长存短期受到美国限制，更先进代际产线扩产受阻，所以将募集资金聚焦前道制造工艺，后段封测采取更多委外，深科技在国内封测工艺领先，具有产能优势，预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。

【持股17.78%昂纳科技，最快速跻身全球第一梯队的光模块厂商】
昂纳科技为世界上最大的光通信器件，模块和子系统供应商之一，有100G/200G/400G/800G光模块，在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑，还涉足了云计算等业务，正在启动科创板IPO。深科技持有昂纳科技17.78%股权，为公司第二大股东，有望受益于光模块全面爆发。

【深科技与特斯拉旗下电池公司MAXWELL形成长期稳定的合作关系】深科技8月11日在互动平台表示，储能业务方面，公司具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案，可靠的品质得到国内外客户的认可。