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满仓搞的老股民
2026-08-14 13:48:52
DeepSeek Harness是什么?
一、DeepSeek Harness是什么? 2026年8月13日,DeepSeek正式面向全球开发者发布Harness v0.1开发者预览版,并同步以MIT协议开源。Harness是一个代码智能体(Agent)框架,定位对标Anthropic的Claude Cowork与OpenAI Codex。 其核心设计理念是 "一切皆插件" ——模型、工具、技能、会话、沙箱、存储、循环、调度、UI等所有Agent能力均由插件组合而成,可自由替换、灵活重组。DeepSeek提出的技术思路是 "模型 + H
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卓易信息
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2026-08-06 23:48:20
深度研报:6G通感一体化基站——高频天线阵列与射频前端概念股全景梳理
深度研报:6G通感一体化基站——高频天线阵列与射频前端概念股全景梳理 一、核心摘要 6G通感一体化基站的“高频天线阵列”与“高性能射频前端”,是6G从Sub-6G向毫米波、太赫兹跃迁过程中最确定的增量环节-1。这两个环节覆盖从天线阵子、相控阵芯片、T/R组件到滤波器、功率放大器(PA)、射频开关的完整产业链。 当前行业正处于6G标准制定期,预计2030年左右启动商业化部署-22。但Pre-6G试验网已在加速推进,国内三大运营商2026年6G试验网CAPEX预算合计超800亿元- 。以下按两大板块
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英伟达公司
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2026-08-06 21:29:36
AI RAN概念股深度研报
AI RAN概念股深度研报 报告日期:2026年8月6日 一、核心摘要 AI RAN(AI Radio Access Network,人工智能无线接入网)是当前通信与AI融合领域最具爆发力的赛道之一。英伟达正以GPU生态为核心,推动全球无线接入网从“专用硬件”向“通用算力”转型-13。2026年MWC巴塞罗那展上,AI-RAN联盟以132家成员、33项现场演示的姿态宣告:AI嵌入无线接入网已从纸面走向工程验证- 。 市场空间方面,Dell‘Oro Group预测2026-2030年AI RAN累
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通宇通讯
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2026-08-05 12:53:05
FDE(前沿部署工程师)行业深度研报
FDE(前沿部署工程师)行业深度研报 ——AI应用落地的核心枢纽,从Palantir到全行业的范式迁移 “大语言模型对世界非常重要,但未来七年的价值将主要来自实际导入与执行。” ——Alex Karp,Palantir CEO 一、核心摘要 2026年8月4日,Palantir公布第二季度财报,营收同比猛增94%,盘后股价飙升逾27%,强势突破160美元关口。同期,Palantir CEO Alex Karp在CNBC专访中掷地有声地指出:“买Token创造不了价值” ,撇开应用层谈大模型落地纯
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英伟达每日2倍做多ETF
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2026-07-24 01:39:57
华为昇腾950超节点概念股深度研报
报告日期:2026年7月24日 一、核心摘要 2026年7月17日,华为在2026世界人工智能大会(WAIC)上首次公开展出昇腾950超节点(Atlas 950 SuperPoD)真机,标志着国产AI算力正式从单芯片性能竞争全面转向超节点集群系统竞争。多家机构将2026年定义为“国产超节点元年”。昇腾950超节点以业界最大1024卡规模真机亮相,最大可扩展至8192张NPU卡,总算力达英伟达NVL144的6.7倍。伴随超节点从参数发布进入实物展示与规模交付阶段,产业链核心受益环节迎来系统性投资机
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高新发展
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川润股份
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2026-07-22 03:16:52
昆仑万维已构建起以视频、音乐音频、世界模型、基座文本与多模态为核心的四大模型矩阵
昆仑万维已构建起以视频、音乐音频、世界模型、基座文本与多模态为核心的四大模型矩阵,并确立了“4+3”AGI战略。其模型在多个细分领域达到全球第一梯队水平,尤其在视频生成、音乐生成和世界模型等赛道表现突出。 🧠 核心大模型矩阵 · 视频生成模型(SkyReels系列):核心模型SkyReels-V4,在独立评测机构Artificial Analysis的文生视频(含音频)全球榜单中位列第一,性能超越Google Veo 3.1、Sora 2等主流模型。 · 音乐音频模型(Mureka系列):推出
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昆仑万维
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2026-07-21 20:40:09
Kimi K3概念股深度研报:2.8万亿参数开源模型重构AI产业估值体系
Kimi K3概念股深度研报:2.8万亿参数开源模型重构AI产业估值体系 核心结论 2026年7月16日,月之暗面正式发布全球参数规模最大的开源基础模型Kimi K3,以2.8万亿参数、896个MoE专家、百万Token上下文窗口的硬核配置,直接将中美前沿大模型的技术差距从此前市场普遍预期的6-9个月压缩至2-3个月。这一事件不仅是国产大模型技术迭代的里程碑,更从底层重构了全球AI产业的估值逻辑:算力竞争的核心瓶颈从单一GPU浮点算力,转向通信互联、存储缓存、集群调度的系统级工程能力,A股市场逾
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2026-07-12 22:28:48
斯迪克(300806)华为存储概念简报
斯迪克(300806)华为存储概念简报 一、合作背景:华为磁电存储唯一核心供应商 斯迪克是国内功能性涂层复合材料龙头企业。市场普遍认为,斯迪克是华为MED磁电存储7寸大盘涂层的唯一核心供应商,也是华为在磁电存储领域 “唯一的联合创新伙伴” 。公司研发团队常驻华为,共同开发适配方案。 二、核心项目:MED磁电存储 华为OceanStor Arctic MED磁电存储系统已于2026年5月在巴黎完成全球首秀并启动量产交付,首代MED磁电盘容量为72TB,成本较传统磁带降低20%。系统定位于温冷数据存
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斯迪克
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2026-07-05 23:34:09
烽火通信交换机产品研报
烽火通信的交换机产品线覆盖了从企业级接入到智算中心核心互联的全场景,目前其技术重心明显向AI算力互联和国产化自主可控倾斜。 🚀 智算中心级:Fengine 51.2T NPO 交换机 这是烽火当前最核心的高端拳头产品,专为万卡级智算集群设计。 · 核心性能:交换容量高达51.2T,支持128×400G或64×800G配置;转发时延低于700纳秒;功耗控制在2800W以内。 · 国产化与架构:核心光芯片、硬件架构、软件全链条自主可控;采用NPO(近封装光学) 技术,突破传统电互联瓶颈。 🏢 数
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2026-06-25 00:50:38
锡膏行业概况:SMT工艺基石,高端化国产替代加速
一、锡膏行业概况:SMT工艺基石,高端化国产替代加速 锡膏是SMT表面贴装工艺的基石,由锡合金粉末与助焊膏搅拌混合形成膏状混合物,用于PCB板与电子元器件的焊接。2025年全球锡膏市场规模约18亿美元,中国市场规模约50.44亿元,同比增长7.72%。下游需求中,38%用于SMT工艺、25%用于PCB组装、20%用于半导体封装。 行业核心趋势: (1)高端化升级:锡膏按粒径分为T3至T7等级,等级越高、粒径越小、技术难度及附加值越高。1.6T光模块等高端需求对贴合精度要求极高,对应高等级锡膏单价
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2026-06-21 16:11:45
大为股份:公司"半导体存储+新能源"双主业布局,存储业务持续增长
一、已发布的相关研报 目前公开可查的、与大为股份矿产价值直接相关的机构研报主要为: 华金证券首次覆盖报告(2026年1月12日) · 评级:增持(首次覆盖) · 核心逻辑:公司"半导体存储+新能源"双主业布局,存储业务持续增长,同时积极推进锂矿探矿权转采矿权 · 盈利预测:预计2025年-2027年归母净利润分别为0.15亿元、0.27亿元、0.36亿元 · 风险提示:行业竞争加剧、新品研发不及预期、探矿权转采矿权不及预期 截至目前,6个月内仅有华金证券1家机构发布了1篇正式研报。 --- 二、
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大为股份
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2026-05-25 09:00:13
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(
摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解 ,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)
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2026-05-21 00:54:42
事件速览:京东方与康宁签署合作备忘录,相关概念股整理
一、事件速览:京东方与康宁签署合作备忘录,相关概念股整理 2026年5月20日,京东方A(000725)与全球玻璃材料巨头康宁公司签署合作备忘录,合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用四大领域,备忘录有效期三年。 京东方在玻璃基封装载板业务方面,已投资9.93亿元建设试验线,部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段,但尚未实现量产,试验线良率尚未达到量产水平。备忘录仅为框架性安排,实际项目落地仍有重大不确定性。 产业层面,英特尔、三星、苹果、台积电等头部玩家2026年
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京东方A
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康宁公司
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2026-05-19 18:50:17
2026年SOI硅片需求有望爆发,硅产业核心受益
研报日期:2026年5月19日 --- 一、行业背景:AI驱动下的新一轮上行周期 2025年全球半导体硅片走出下行周期,出货量触底反弹,但价格仍在底部。中信证券研报判断,在AI需求驱动下,半导体硅片行业正进入上行周期——量增逻辑已在2025年兑现,涨价逻辑有望在2026年第二季度出现,叠加12英寸硅片国产替代加速,看好中国硅片公司的长期成长性。 2026年5月以来,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大海外巨头同时宣布12英寸硅片涨价5-8%,AI/HPC专用片直接涨超10%,标志着涨价周期正式启动
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2026-05-18 13:19:07
在国产DRAM龙头长鑫存储的产业链中,澜起科技扮演着"芯片组独家配套"的关键角色
在国产DRAM龙头长鑫存储的产业链中,澜起科技扮演着"芯片组独家配套"的关键角色。 两者并非简单的上下游买卖,而是一种深度绑定的技术合作。 🔗 一、合作关系梳理:为何说它是"唯一配套"? 澜起科技是全球领先的DDR5内存接口芯片供应商,能提供DDR5模组所需的全套核心芯片(包括RCD、DB、SPD、TS、PMIC等)。在长鑫存储构建其DDR5生态时,澜起科技的方案成为了保障内存模组稳定运行的首选,市场上具备此能力的企业极少。 · 独家核心供应商:澜起科技是长鑫存储DDR5内存模组芯片组的独家核
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澜起科技
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