拓荆科技年报点评
夜长梦山
2023-04-18 10:15:29
【天风机械】拓荆科技年报点评：核心设备国产导入速度明显，新签订单大幅增长；布局先进封装设备，重点突破核心工艺
[礼物]事件：公司发布22年度财务报告，2022年全年实现营收17.06亿元，同比+125.02%；实现归母净利润3.69亿元，同比+438.09%；实现扣非归母净利润1.78亿元，实现扭亏为盈。
Q4单季度实现营收7.14亿元，同比+85.92%，环比+52.47%；实现归母净利润1.31亿元，同比+1145.16%，环比+1.28%；实现扣非归母净利润0.66亿元，环比+5.92%。
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财务情况：
1⃣️盈利能力：全年毛利率49.27%，同比+5.26pct；归母净利润率21.61%，同比+12.57pct；扣非归母净利润率10.44%。Q4单季度毛利率50.58%，同比+8.3pct，环比+0.51pct；归母净利润率18.35%，同比+15.61pct，环比-9.28pct；扣非归母净利润率9.29%，环比-4.08pct。
2⃣️费用率：规模效应引起期间费用率降低，公司22年期间费用率为37.16%，同比-17pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为11.27%、4.75%、22.21%、-1.07%，同比分别变动-1.52、-1.13、-15.83、1.48pct。
3⃣️产品结构：1）PECVD产品仍占据绝大多数，22年实现营收15.63亿元，占总营收92.76%；毛利率49.41%，同比+6.78pct。产销量分别为158、98台（生产未销售的商品中80%以上为已取得正式销售订单的发出商品），分别同比+76.63%、+96%。单价同比增长较多，我们认为主要是定制化的设备搭配了较多的反应腔体以及12寸设备占比提升的原因；2）PE-ALD设备已实现产业化应用；3）Thermal-ALD设备已完成开发，已发货至客户端验证；4）SACVD系列产品持续拓展应用领域。
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布局先进封装设备：
公司研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备，在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板，芯片与中介层(interposer), 芯片与芯片间的电连接。当每个bump的pitch小于10~20um，传统的焊锡球的方式会成为工艺难点及缺陷的主要来源，Hybrid Bonding相当于在高精度产品上对植球的技术形式形成替代，且由于其传输速度更快，更适用于高性能计算领域。
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订单及业绩：
1⃣️订单口径：1）新签：2022年新签订单43.62 亿元（不含Demo订单），yoy+95.36%，预计pecvd产品占90%+；2）在手：22年在手订单46.02亿元（不含Demo订单）；3）去年整体新签和在手订单情况符合预期；4）今年全年行业整体资本开支保持谨慎态度，但考虑核心国产设备渗透率提升，预计今年新签订单同比+40%。
2⃣️23年业绩怎么看？：1）22年底存货明细中发出商品13.12亿，以毛利率50%计算，对应产品市值约26亿元；2）成熟机台从订单到确认收入时间约9个月，22年底的发出商品中的成熟机台（约80%）及23年Q1新签订单（预估10亿左右）中的成熟机台（约80%）估计可以于23年底前确认收入；3）在不考虑demo机台的情况下预估23年收入约28亿元左右，归母净利润约6亿元左右，对应23年ps约20倍。
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财务情况：
1⃣️盈利能力：全年毛利率49.27%，同比+5.26pct；归母净利润率21.61%，同比+12.57pct；扣非归母净利润率10.44%。Q4单季度毛利率50.58%，同比+8.3pct，环比+0.51pct；归母净利润率18.35%，同比+15.61pct，环比-9.28pct；扣非归母净利润率9.29%，环比-4.08pct。
2⃣️费用率：规模效应引起期间费用率降低，公司22年期间费用率为37.16%，同比-17pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为11.27%、4.75%、22.21%、-1.07%，同比分别变动-1.52、-1.13、-15.83、1.48pct。
3⃣️产品结构：1）PECVD产品仍占据绝大多数，22年实现营收15.63亿元，占总营收92.76%；毛利率49.41%，同比+6.78pct。产销量分别为158、98台（生产未销售的商品中80%以上为已取得正式销售订单的发出商品），分别同比+76.63%、+96%。单价同比增长较多，我们认为主要是定制化的设备搭配了较多的反应腔体以及12寸设备占比提升的原因；2）PE-ALD设备已实现产业化应用；3）Thermal-ALD设备已完成开发，已发货至客户端验证；4）SACVD系列产品持续拓展应用领域。
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布局先进封装设备：
公司研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备，在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板，芯片与中介层(interposer), 芯片与芯片间的电连接。当每个bump的pitch小于10~20um，传统的焊锡球的方式会成为工艺难点及缺陷的主要来源，Hybrid Bonding相当于在高精度产品上对植球的技术形式形成替代，且由于其传输速度更快，更适用于高性能计算领域。
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订单及业绩：
1⃣️订单口径：1）新签：2022年新签订单43.62 亿元（不含Demo订单），yoy+95.36%，预计pecvd产品占90%+；2）在手：22年在手订单46.02亿元（不含Demo订单）；3）去年整体新签和在手订单情况符合预期；4）今年全年行业整体资本开支保持谨慎态度，但考虑核心国产设备渗透率提升，预计今年新签订单同比+40%。
2⃣️23年业绩怎么看？：1）22年底存货明细中发出商品13.12亿，以毛利率50%计算，对应产品市值约26亿元；2）成熟机台从订单到确认收入时间约9个月，22年底的发出商品中的成熟机台（约80%）及23年Q1新签订单（预估10亿左右）中的成熟机台（约80%）估计可以于23年底前确认收入；3）在不考虑demo机台的情况下预估23年收入约28亿元左右，归母净利润约6亿元左右，对应23年ps约20倍。
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