事件，4月27日据彭博社报道，德国政府正在就限制向中国出口用于制造先进半导体的化学品进行谈判，柏林正在加紧努力减少对中国经济依赖的风险。

我们对德国两大龙头公司默克、巴斯夫的半导体材料梳理如下：

️默克六大类系列半导体材料：

①、封装材料：厚膜抗蚀剂、包装清洁剂、浆料、互连材料；

②、图形化材料：光刻胶、图案增强材料、硬掩膜材料等；

③、沉积材料：CVD、ALD等工艺所需材料；

④、平坦化材料：抛光、FEOL电介质、BEOL互联、先进封装的平坦化材料；

⑤、表面处理和清洗材料：清洗液、光刻胶去除剂、刻蚀剂等；

⑥、特种气体：刻蚀、清洗、沉积、掺杂用特气；

️巴斯夫三大系列半导体材料：

①、SELECTIPUR系列，清洗、刻蚀、光刻材料，包括氢氟酸、双氧水、硫酸、硝酸等；

②、FOTOPUR系列，CMP材料；

③、湿法刻蚀材料；

我们认为，德国政府如最终出台相关政策，也会保持和美国政府限制措施的一致性，即限制中国大陆先进制程用半导体材料；致力于实现材料国产化、不断突破卡脖子领域，尤其是在先进制程领域有布局的公司，建议关注：

前驱体：雅克科技、中巨芯（待上市）；

电子特气：中船特气、南大光电；

平坦化材料：安集科技、鼎龙；

湿电子化学品：晶瑞电材；

多晶硅：鑫华半导体（未上市）；

硅片：沪硅产业。