重大事件:英伟达向台积电紧急加单先进封装产能,以应对ChatGPT与相关应用的AI芯片需求增长!
挖掘A股最纯正先进封装公司,甬矽电子,先进封装占比100%。以下是国泰君安今日推荐:
688362 甬矽电子【周期复苏带动稼动率改善,深度受益Chiplet大趋势】
1、 上调目标价至49.92元。公司深度布局先进封装产品,考虑公司布局Bump等技术,深度受益Chiplet的大趋势,给予其2024年48倍PE,上调目标价至49.92元,维持“增持”评级。
2、 封测行业重资产顺周期,受益周期筑底需求向上,公司先进封装占比接近100%,设计客户优质,稼动率已出现明显好转。LCD驱动芯片涨价,存储芯片止跌等均标志着需求周期已明显筑底,重资产的封测行业将逐步向上。公司先进封装占比在国内封测公司中最高,稼动率已经走出22Q4和23Q1的低谷,逐渐向上有望恢复到正常水平。
3、 Bump产线加速推进,实现一体化先进封装能力,紧随Chiplet大趋势,业绩将深度受益。Bump、RDL、TSV工艺等是先进封装的前中道工艺需求,其中Bump能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值,而且能率先帮助公司涉足CoWoS等前沿Chiplet技术。公司Bump工艺凸点项目预计达产后能形成产能15000片/月,实现年均收入3.27亿元。
4、 股权激励要求23年营收增长25%,高解锁条件彰显公司信心。公司发布股权激励,授予限制性股票440万股,价格12.66元,2023年考核要求为营收同比增速达到25%,高解锁条件彰显公司成长信心。
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