半导体板近期观点
夜长梦山
2023-05-24 10:47:56
【西部半导体】半导体板近期观点：
5月23日日本半导体设备对华禁令修订稿正式落地，预计将于7月底开始实施，禁令拟对23种芯片设备出口加以限制。经我们分析，目前管制主要聚焦于先进工艺（14nm以下）的前道设备，尚未延伸至材料和零部件领域。此次日本限制规则比较清晰，预期后续不太可能会出现BIS禁令临时一刀切断供情形，对国内成熟制程产能扩张影响有限。本次禁令对下列设备限制相对较严格：外延(EPI）、干法刻蚀、薄膜设备(ALD）。
重点关注：
北方华创（EPI设备已批量出货）、中微公司（干法刻蚀设备龙头）、拓荆科技（ALD/PECVD）、微导纳米（ALD）、芯源微
近期我们对半导体产业链国内外公司做了系统调研，观点如下：
1、自主可控：国产化共识基本达成。内资Fab厂商国产化积极性要超出我们预期，关注二三线Fab厂国产化进度以及一线大厂招标进展，材料和零部件国产化已经积极铺开并越发得到产业和政策端重视；
2、政策扶持：产业扶持逐渐走向上游。国产替代刻不容缓，产业诉求及政策扶持逐渐由设计转向更上游设备、材料及零部件等基础板块；
3、格局重塑：产业化和研发并重，格局头部集中。低端内卷不可持续，产业化同时更加注重迭代工艺制程，资源将逐渐向头部集中。
4、景气复苏：产业链复苏不悲观。海内外大厂（设备和Fab厂）都对下半年景气度好转表现出较乐观态度，看好下半年相关产业链表现；
后续关注四个节点催化：XXXX（私下交流）
重点关注：
存储链：拓荆科技、华海清科、芯源微、鼎龙股份、深科技；
政策链：南大光电、华懋科技、英杰电气、新莱应材、同飞股份；
复苏链：华峰测控、相关封测公司
西部半导体团队贺茂飞/郭龙飞
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