投资要点：半导体设备公司23Q2E业绩环比高增长，SEMI预估2024E全球半导体设备市场规模重回1000亿美元。

北方华创23Q2E单季度扣非后归母净利润中值预计环比增100.67%。北方华创披露《2023年半年度业绩预告》，预计2023H1实现收入78.2亿元-89.5亿元，同比增长43.65%-64.41%；归母净利润16.7亿元-19.3亿元，同比增长121.30%-155.76%；扣非后归母净利润14.9亿元-17.2亿元，同比增长130.90%-166.55%。分季度来看，23Q2E单季度实现收入中值45.14亿元，同比增36.45%，环比增16.60%；归母净利润中值12.08亿元，同比增120.43%，环比增104.22%；扣非后归母净利润中值10.71亿元，同比增118.64%，环比增100.67%。营收和归母净利润实现快速增长，主要是受益于公司半导体设备业务的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高。

中微公司23Q2E单季度扣非后归母净利润中值预计环比增28.22%。中微公司《2023年半年度业绩预告的自愿性披露公告》，预计2023H1收入25.27亿元，同比增28.13%；归母净利润9.8亿元-10.3亿元，同比增109.49%-120.18%；扣非后归母净利润5.0亿元-5.4亿元，同比增13.45%-22.53%。分季度来看，23Q2E单季度实现收入13.04亿元，同比增27.51%，环比增6.61%；归母净利润中值7.30亿元，同比增108.11%，环比增164.96%；扣非后归母净利润中值2.92亿元，同比增14.89%，环比增28.22%。分产品来看，23H1的刻蚀设备收入17.22亿元，同比增32.53%；MOCVD设备收入2.99亿元，同比增24.11%。报告期内，公司的刻蚀设备在关键客户的市场占有率不断提高，MOCVD设备在新一代Mini-LED生产线上继续保持绝对领先的地位。

江丰电子23Q2E单季度扣非后归母净利润中值预计环比增56.83%。江丰电子披露《2023年半年度业绩预告》，预计2023H1归母净利润1.40亿元-1.55亿元，同比下降10.0%-0.00%；扣非后归母净利润8483.59万元-10037.32万元，同比下降25.06%-11.33%。分季度来看，23Q2E单季度归母净利润中值9163万元，同比降24.85%，环比增63.69%；扣非后归母净利润中值5655万元，同比降20.18%，环比增56.83%。

新莱应材23Q2E单季度扣非后归母净利润中值预计环比增32.25%。新莱应材披露《2023年半年度业绩预告》，预计2023H1归母净利润1.10亿元-1.30亿元，同比下降29.52%-16.71%；扣非后归母净利润1.09亿元-1.29亿元，同比下降29.60%-16.67%。分季度来看，23Q2E单季度归母净利润中值6622万元，同比降13.20%，环比增23.12%；扣非后归母净利润6771万元，同比降10.01%，环比增32.25%。

SEMI预计全球半导体设备销售额2024E复苏1000亿美元市场规模。根据SEMI预测，2023年全球半导体设备销售额为874亿美元，同比下滑18.6%；2024E受前道、后道设备的成长驱动重新复苏至1000亿美金。分项来看，预计2023E晶圆前道设备、封装设备、测试设备的市场规模分别为764.3亿美元、45.9亿美元和63.9亿美元；到了2024E晶圆前道设备、封装设备、测试设备的市场规模分别为877.6亿美元、53.4亿美元和69.0亿美元，同比增14.82%、16.34%和7.98%。我们认为受益于国内晶圆厂扩产建设及国产化率的提升，本土半导体设备/设备零部件公司维持较快成长，看好23H2E半导体设备、半导体设备零部件公司的相关投资机会，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、富创精密、江丰电子等公司。

风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期、市场竞争加剧、半导体业景气度下滑等。