1、

目前持股 一点中金公司

券商股早上收盘前清仓了。

下午又冲动了，中金最后一次上板的时候，打了60

这种冲动交易不好。

2、

今天盘面很不喜欢的一点，氢能这个消息，是100%不支持出一个20cm的

这就是一个半小时游的消息

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不太喜欢这种风格，只要钱多就能硬拉。

3、

对于明天的盘面和外星人的看法一致：洗洗睡吧

多刷抖音少看盘。

凑字数

【中泰电子】CoWoS扩产如火如荼，重视先进封装产业链！ #事件：8.7英伟达高管表示，GPU的主要瓶颈在于封装。英伟达的H系列GPU采用台积电CoWoS封装技术。 【Chiplet封装有望成HPC主流，国产封测厂有望受益】Chiplet采用“化整为零”的设计理念，可： 1、有效降低晶圆环节的成本； 2、加速芯片迭代速度； 3、通过集合封装，可打造更高算力产品。 ——未来随着行业竞争加剧，Chiplet高性价比+加速迭代优势凸显，有望成为高算力芯片主流的封装形式。 国产封测龙头，依托海外子工厂，有望深度参与全球Chiplet产业链分工。 【助力弯道超车，国产Chiplet有望迎更快成长】国产Chiplet有望实现较全球平均水平更快成长： 1）中国大陆封测产业居全球领先，具备良好的产业基础承接来自全球的Chiplet封测需求——AMD等关键AI芯片厂商，已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产； 2）先进制程海外流片受限的情况下，Chiplet被看作是国产芯片突破先进制程的“赶超利器”，且国产设计厂商采用Chiplet的需求较海外同行更为迫切； 3）国产AI公司有望加速在AI领域软硬件的投入，进一步扩大市场需求。 相关受益环节： 1）封测：直接受益，关注：【通富微电/长电科技】； 2）IP：Chiplet化整为零，创造单颗IP Chip增量需求，关注：【芯原股份】； 3）IC载板：Chiplet使用的ABF载板，存在较高的国产替代空间，关注：【兴森科技/深南电路】； 4）测试机：Chiplet将大芯片“化整为零”，带来测试需求的成倍增加，关注：【长川科技/华峰测控】； 5）减薄机：Chiplet涉及晶圆堆叠，需要减薄以缩小芯片组厚度，关注：【华海清科】； 6）键合机：晶圆堆叠过程中涉及键合环节，关注：【拓荆科技】、【芯源微】； ——相关公司模型及情况，欢迎交流！ ☎派点请支持中泰电子团队