晶升股份:订单快速增长,外延/光伏设备稳步推进
🔺边际变化:
公司SiC下游客户催单+加单,订单快速增长,光伏/外延炉设备出货进展顺利。股权激励落地。下半年关注三安重庆厂/下游车企大客户/光伏设备订单走向。
🔺市场空间:
-SiC长晶炉:主要应用场景新能源车/风光储,核心逻辑是下游β带动。假设2025年中国/全球SiC渗透率25/15%,我们预测全球/中国SiC长晶炉市场规模92/58亿元(以晶升营收倒推2022年中国市场规模4亿元)。
-硅基长晶炉:主要应用场景由于通信/消费电子/ 5G等,核心逻辑是国产替代。2021 年,全球半导体硅片市场规模约为 126 亿美元,2016-2021年CAGR为11.68%。
🔺竞争格局:
-SiC长晶炉:目前国产化率85%,第一梯队晶升(30%)、北方华创(30%),晶盛&天科不外销(合计约25%)。
-硅基长晶炉:目前国产化率15%,第一梯队S-Tech,晶升,晶盛等;核心逻辑是国产替代
🔺下游客户:
-第一梯队SiC衬底供应商:三安光电(70%),东尼电子(50%),比亚迪,天岳先进。
-第一梯队硅片供应商:上海新昇(沪硅子公司),金瑞泓(立昂微子公司),神工等。
🔹我们预计晶升2023/2024年归母净利润为0.8/1.3亿元,考虑到公司为国内稀缺碳化硅标的且成长空间广阔,给予24年100x目标 PE,目标市值130亿。
【华泰电子】黄乐平 郭春杏
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