【中信证券新材料】行业跟踪点评：四季度交易新材料成长主线，配置半导体、高端制造以及核电相关板块（2023/10/08）近期原油需求下滑导致国际油价降低，10年期美债利率攀升至4.8%反映美国经济韧性。在此背景下，国内新材料端企业的成长空间或将来自需求增量明确的景气赛道，建议围绕下半年业绩确定性和拐点及主题性机会，布局国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等领域。?半导体新材料政策①拜登政府或将最早在10月初更新限制向中国出口AI芯片和半导体设备的规定，以弥补之前对华芯片出口的漏洞；②美国行政管理和预算局发布名为“半导体制造项目出口管制，实体清单修改“的法规，预示美国对中国的半导体设备出口限制或将较快落地；③美国BIS或将42家向俄罗斯出售芯片的中国公司列入实体名单，美方认为俄方用此芯片来制造导弹和无人机的精确制导系统。AI算力①Nvidia下一代Blackwell GPU或将于2024年末至2025年初上市；②谷歌新机Pixel8搭载自研Tensor G3处理器，未来几月或将推出个人助理AI增强版本Assistant with Bard；③微软或将十一月推出首款AI芯片。存储芯片①三星或将2023年第四季度起调涨NAND Flash价格，涨幅或在10%以上；②三星电子或将下调平泽三厂（P3）投资规模，并大幅下调DRAM及NAND Flash的扩产规模，NAND增设规模或降至原定三分之一。AI算力板块将进一步加速发展，AI有望成为下半年投资主线，具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益。重点推荐：①先进封装环节：联瑞新材（颗粒封装材料GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂）；②具有韩国市场供应能力的材料龙头企业：华特气体（特气产品供应韩国大厂）、神工股份（刻蚀硅材料供应韩国市场）。建议关注：①具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技；②半导体零部件公司新莱应材、正帆科技以及洁净室环节的美埃科技。?高端制造新材料9月27日，国家标准化管理委员会与工业和信息化部决定联合推进第三批国家高端装备制造业标准化试点，以加强标准化在高端制造产业中的角色。建议关注：①高新能铜基材料细分赛道龙头斯瑞新材；②高端催化剂赛道的鼎际得、凯立新材；③碳纤维赛道的中复神鹰、光威复材、中简科技。?新能源&电力材料核电材料核电零部件环节已经具备较为清晰的量利齐升逻辑，看好国产替代、技术代际升级过程中有提前布局，具备清晰的量利齐升逻辑的细分零部件行业，如阀门、电机、密封件等。建议关注：①在手订单饱满的核电阀门龙头中核科技、纽威股份、江苏神通；②在三/四代核电领域实现国产化的特种电机龙头佳电股份；③具备高端密封产品优势的机械密封龙头中密控股。?生物类材料近日，巴斯夫将从嘉吉公司和汉姆股份公司合资组建的企业Qore获得生物基1,4-丁二醇（BDO）的长期使用权，陶氏在欧洲推出了三种新的可持续丙二醇产品线，全球巨头布局加速合成生物学产业化，看好中国相关龙头企业的长期成长性。建议关注：相关龙头企业。———————————————中信证券新材料李超/陈旺/俞腾/郭柯宇/何鑫圣/陈健