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【华福电子】【昌红科技】半导体晶圆载具国产化
投研掘地蜂
2023-10-24 16:57:33

【华福电子】【昌红科技】半导体晶圆载具国产化
1,晶圆载具是用于硅片生产、晶圆制造、以及工厂之间的晶圆储存、运输和防护的重要半导体塑料制品,是AMHS系统(物料自动化搬运)构建12寸晶圆厂自动化搬运方案的必备部件,是重要的半导体零部件。
2,芯片在其制造过程中,一般需要在三周内数百次往返于半导体生产线,晶圆存放在运输盒内的时间在整个生产过程中占比很高,因此晶圆载具在整个生产过程中是必不可少的保护和运输工具。
3,芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响,而晶圆载具本身的材质、质量和洁净与否都可能会对晶圆质量产生或大或小的影响,在芯片制造过程中起到重要作用。
4,昌红科技融合其在精密模具、配套自动化设备的设计和制造、塑料加工三方面的核心技术,打造出“一站式”整体解决方案能力,并将其应用于OA结构件、医用高分子塑料耗材、半导体耗材零部件三大应用领域。2022年,昌红携手鼎龙,强强联合,切入中高端晶圆载具产品市场。
5,目前,公司晶圆载具生产工厂的厂房已建成,且公司半导体晶圆载具业务已有部分产品向客户送样,待客户验证通过后将逐步量产,将有望打开全新增长曲线。

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