重视先进封装设备投资机会
掘金寻牛
全梭哈的老韭菜
2023-10-28 23:12:54
五重逻辑推动，看好先进封装设备
AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。
封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，Q2利润同比降幅收窄，环比Q1大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期。
渗透率提高：国内先进封装渗透率大幅低于全球、增长空间大。根据Frost & Sullivan 数据，2020年国内先进封装市场规模封装市场的比例约14%。根据Yole数据，2020年全球先进封装占封装的比例为44.9%。国内先进封装渗透率增长空间大，并且随下游产业发展有望加速提升。
CAPEX提高：先进封装推动传统封装设备“量价齐升”、同时也会增加一系列新设备需求。（1）先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升；（2）先进封装包含Bumping、TSV、RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。
国产化。半导体设备国产化大势所趋，封装设备国产化率普遍较低，近些年一些公司布局并已取得进展，国产化有望持续推进
AI推动行业景气度高、产能处于紧缺状态。受英伟达等HPC客户订单旺盛影响，台积电CoWos先进封装产能吃紧，缺口高达10-20%。
封测周期拐点可期。根据长电和华天科技业绩快报，Q2利润同比降幅收窄，环比Q1大幅增长。随着消费电子、面板等景气度触底回升，行业拐点可期。
渗透率提高：国内先进封装渗透率大幅低于全球、增长空间大。根据Frost & Sullivan 数据，2020年国内先进封装市场规模封装市场的比例约14%。根据Yole数据，2020年全球先进封装占封装的比例为44.9%。国内先进封装渗透率增长空间大，并且随下游产业发展有望加速提升。
CAPEX提高：先进封装推动传统封装设备“量价齐升”、同时也会增加一系列新设备需求。（1）先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，推动半导体封测设备精度和需求量的提升；（2）先进封装包含Bumping、TSV、RDL等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备需求。
国产化。半导体设备国产化大势所趋，封装设备国产化率普遍较低，近些年一些公司布局并已取得进展，国产化有望持续推进
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