电子特气是晶圆制造过程中仅次于硅片的第二大原材料（高于光刻胶），贯穿晶圆制造主要工艺流程。晶圆制造原材料中硅片占比约 为 32.9%，其次是电子特气占比为 14.1%，电子特气作为大额用量的耗材，贯穿晶圆制造工艺的全流程。在晶圆制造的整套工艺生产过程中，使用到的电子气体高达 100 种，核心工段涉及的电子特气种类约 40-50 种，贯穿成膜、清洗、 沉积、刻蚀、掺杂、离子注入等工艺流程中，因此电子特气也被称为晶圆的“粮食”。

硅烷气传统应用领域需求快速增长，硅碳负极将大幅提升硅烷气需求天花板。
高纯硅烷下游四大主要市场均出现快速放量：
（1）太阳能电池片产量快速提升，同时N型替代P型带来硅烷气需求量上涨，我们预计太阳能电池领域硅烷气需求量2020-2025年CA­GR为51.4%；（2）显示面板国产化率提高叠加OL­ED硅烷需求量上升，我们预计显示面板领域硅烷气需求量2020-2025年CA­GR为13.6%；
（3）国产硅晶圆出货量提高叠加硅烷气国产化率上行，我们预计集成电路领域硅烷气需求量2020-2025年CA­GR为32.4%；
（4）4680电池&固态电池将拉动硅碳负极渗透率快速上行，我们预计硅碳负极领域硅烷气需求量2020-2025年CA­GR为242.8%。我们整体预计2025年中国硅烷气总需求量将达到38658吨，市场规模将达70亿元，2020-2025年CA­GR为60.8%。
硅烷科技基本面和市值估算
1.基本盘
卖甲硅烷气和氢气，甲硅烷目前主要用于光伏，面板，少量半导体。
2.新增需求。
硅碳负极材料的大规模放量。800v高压快充年大规模放量，其中一个重要变化就是负极摻硅，需要用到大量硅烷。壁垒高的硅烷接下来两年进入供不应求。
3.利润测算
现有产能2200吨，年底3500吨投产，现价340000一吨，净利润率约50%。
4.估值计算。
按现价满产算，明年卖硅烷利润9.7亿。给20倍估值就是194亿。（明年大概率供需失衡，还会涨价），氢气业务给5亿估值。打底200亿市值，3倍空间（增发10个亿，现有市值按50亿算）。