【曼恩斯特】扇出型先进封装设备中的耗材龙头

先进封装作为我国弯道超车必不可少的的一环，从而备受关注，先进封装代表着先进生产力。曼恩斯特已经证实有产品可以应用于半导体先进封装领域和扇出型封装领域。文一科技属于扇出型先进封装设备的佼佼者，而曼恩斯特是扇出型先进封装设备中耗材的佼佼者。

扇出型先进封装设备中的耗材，公司单价比日本产品低很多，仍然能保持70%左右毛利（高毛利率体现高壁垒）， 业绩未来持续高增长。曼恩斯特依托在其技术领域的多年技术沉淀，助力芯片装备国产化。
  曼恩斯特的想象力不仅仅是传统的设备耗材的进口替代，在半导体先进封装上面都需要高精度的涂敷模头，曼恩斯特就是国内模头绝对第一强。

曼恩斯特是扇出型先进封装设备中的耗材龙头，耗材消耗量大，更新换代快，将给公司带来源源不断的现金流。公司账面有合计20亿的现金可供使用，可以助力公司在半导体领域方向打破国外垄断，曼恩斯特在半导体先进封装领域和扇出型封装领域有先发优势。

投资建议：由于曼恩斯特超高的毛利率，加上国产替代的趋势（还有70%-80%的国产化替代空间），意味着曼恩斯特的业绩有望翻好几倍。预计曼恩斯特在2025的净利润10亿。保守按照30倍PE估值，那么曼恩斯特合理市值在300亿。