据环球网、彭博社报道，美国商务部长雷蒙多在当地时间12月2日里根国防论坛公开喊话：“美国商务部需要更多的资金来阻止中国在尖端半导体领域赶超”。

AI芯片相关梳理

AI芯片可分为终端AI芯片、云端AI芯片、边缘AI芯片三种。

终端AI芯片要求功耗低，算力需求低，专注于某一类应用，例如，智能音箱里面的AI芯片，可用于语音识别。

云端AI芯片则是数据中心用于云端AI加速，可以推理也可以做训练。例如GPU卡。云端AI芯片性能强，面积也非常大。

边缘AI芯片多是工业领域，将应用局限在某个范围内，满足一些实时的AI决策及处理需求，如自动驾驶、智慧零售，性能介于上述二者之间。

存储芯片：佰维存储、北京君正、澜起科技、德明利、兆易创新、东芯股份、江波龙、聚辰股份、深科技、朗科科技

国产AI算力芯片：寒武纪、海光信息、龙芯中科、景嘉微

边缘计算芯片：国芯科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份、恒久科技、乐鑫科技。国芯科技、翱捷科技、罗普特

EDA（芯片设计工具）：华大九天

GPU（三维显示芯片）：海光信息、景嘉微

CPU（处理器）：龙芯中科

Chiplet（一种提升算力的芯片）：芯原股份、通富微电、晶方科技、甬矽电子、联动科技、气派科技、耐科装备、光力科技、易天股份